美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點是很多的，基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯的情況出現，焊解質量比較可靠，焊點也是非常光亮飽滿。 ?? 美國阿爾法錫條根據臨界點的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種，高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進去，比如銀、銻等元素在里面，高溫焊錫條主要應用是主機板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條，這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面，主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據化學性質的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。 ??耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量。蘇州愛爾法錫膏品牌

錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當共性。我們也有進行統計，是按如下方法：統計了半年的點數，錫膏工藝的點數，再將半年錫膏用量統計，直接相除。 ??優點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點：針對一些較真的客戶不講，因為相對不同類型的產品，有的吃虧有的占便宜。嘉定區好的愛爾法錫膏焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大。

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點： 比較的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流

OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良的熔合。其***的性能包括防止不規則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別，確保產品的長期可靠性。焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性,焊劑量太多，會造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數焊料的潤濕性能是非常良好。嘉定區好的愛爾法錫膏

烙鐵頭的鍍層厚度很關鍵。蘇州愛爾法錫膏品牌

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數蘇州愛爾法錫膏品牌

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