水基清洗劑很廣用于工業清洗中塑膠、光學玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤滑、沖壓作業過程中產生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對其性能的基本要求如下：

(1)去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。

(2)不燃不爆，使用安全，不污染環境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。

(3)無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 哪里有晶圓清洗劑賣？上海半導體清洗劑

    污染物在環境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設備油污、人員指印及環境灰塵等接觸污染，表現為各種有機或無機酸及鹽。因此，在加工制造過程中，需要嚴格進行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產生正、負離子，導致產品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會發生電遷移，產生枝狀結晶，導致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產品表層下生長枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應力存在時，各種負電性分子就自行排成行形成電流。 鎮江去膠液清洗劑優缺點IGBT清洗劑生產廠家推薦。

PCBA水洗制程的麻煩、缺點：

所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來清洗板子，因為一般的酸性物質都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無法溶解于「水」中，比需使用「有機溶劑」來清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會使用「超音波」震蕩來加強清洗效果及縮短時間，這些清洗劑在清洗的過程當中極有可能會滲透到一些有著細小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。

清洗考慮要點

在PCB和PCBA行業，清洗考慮要點主要有以下內容（其中也包括了電子產品半導體元件清洗）：

1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀

3、器件托高高度及對清洗的影響

4、夾裹的液體

5、元器件問題及殘留物

6、來自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考慮要點

9、表面的潤濕

10、表面張力和毛細力

11、填充間隙對比未填充間隙

12、助焊劑殘留物可變性

13、清洗劑效果 清洗劑都有哪些種類？

助焊劑(flux)的成份簡介

助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份：

樹脂松香(Resin)：40~50%。      

松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。

活性劑(activator)：2~5%。

主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。

溶劑(solvent)：30%。          

溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發，錫膏變干，影響焊接。

觸變劑(rheology modifier)：5%。

用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的，增強錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 蘇州生產IGBT清洗劑的廠家。山西治具清洗劑操作流程

生產清洗劑要用到哪些機器？上海半導體清洗劑

該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南：

1、不應該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。

2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。

3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。

4、任何可能導電的外來物不可接受，尤其當其違反小電氣間距要求時。

5、含有氯化物并導致腐蝕的白色殘留物不可接受。

以下是標準中的更進一步指南：

除非用戶另有規定，否則制造商應當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據應當可供審查。沒有客觀證據支持時，不應當使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認證生產工藝。

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