有機系列助焊劑

所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。

補充說明：

錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機溶劑來清洗。所以，如果已經決定PCBA要清洗，建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑，這樣才會有助將助焊劑清洗干凈。 水基型清洗劑成分說明。常州水基型清洗劑品牌

不對RE和OR助焊劑規定清潔度要求的理由是，當不知道這些助焊劑在未知的環境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時，不可能使用可重復的測試方法制定驗收要求。這個論點可能是正確的，但當涉及RO助焊劑時，我們也可以問相同的問題。此外，這個問題可以通過更保守的方式來解決，像我們對R0助焊劑所做的那樣，在一個非常潮濕的環境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測試，那么我們可以在向火星發送載人任務時候應用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進行返工，就可能會遇到腐蝕問題，并留下大量未被熱啟動而對PCB無腐蝕性的助焊劑。 河北基板清洗劑推薦IGBT清洗劑優缺點對比。

    在電子制造業中，污染物是各種表面沉積物或雜質以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質。這些污染物首先會降低電子產品工藝良品率：在一個污染環境中制成的電子產品會引起多種問題。污染會改變電子產品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學物質可能改變電子產品尺寸或材料質量。而比較令人擔心的莫過于污染對電子產品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產品內部，而未被通常的電子產品測試檢驗出來。然而，這些污染物會在電子產品內部移動，比較終停留在電性敏感區域，從而引起電子產品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業和**工業的首要關注點。

    有機清洗劑又分為天然有機物和合成有機物。天然有機物有石油、汽油、高分子磺酸鹽、皂草苷（取自一種皂草）和中性膠質等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物質容易溶解在與其結構相似的溶劑中的規則。如碘、油脂等非極性物質，易溶于四氯化碳、苯等非極性溶劑中，而難溶于強極性的水中；氯化鈉、氨等強極性物質易溶于強極性的水中，而難溶于非極性溶劑中。簡單的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有機物中有溶劑類、皂類、表面活性劑和螯合型化合物等這里暫時細講表面活性劑清洗過程，其疏水基一端能吸附在污垢的表面，且可滲入污垢微粒的內部，同時又能吸附在織物纖維分子上，并將細孔中的空氣代替出來，液體污垢通過“卷縮”，逐漸形成油珠。 半導體清洗劑生產廠家。

水基清洗劑很廣用于工業清洗中塑膠、光學玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤滑、沖壓作業過程中產生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對其性能的基本要求如下：

(1)去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。

(2)不燃不爆，使用安全，不污染環境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。

(3)無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 水基型清洗劑怎么樣？水基型清洗劑操作流程

清洗機使用注意事項。常州水基型清洗劑品牌

許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀80年代開始，過去的幾十年我們一直在做什么測試？你猜對了：溶劑萃取（又名 ROSE），該測試方法被應用于各種助焊劑和各類應用。

除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試（SIR）。以前行業使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據抽樣結果，在芯片組件下的生產板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標準。我在英特爾公司工作時，該測試幫助我們發現了許多問題，例如，由于粘合劑中存在空洞，導致粘合劑固化曲線不良，從而截留助焊劑。此外還必須確保沒有發運在現場可能具有腐蝕性的產品。

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