-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。
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3.樹脂、松香系列助焊劑
因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。
后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態時呈非活性，只有變成液態時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 南通mi led清洗劑特點治具清洗劑的作用是什么？
助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份：
樹脂松香(Resin)：40~50%。
松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。
活性劑(activator)：2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。
溶劑(solvent)：30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發，錫膏變干，影響焊接。
觸變劑(rheology modifier)：5%。
用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的，增強錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。
清潔度要求建議
根據幾十年來的歷史經驗，我認為需要考慮3個簡單的要求（可能會受到行業標準如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。
1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物，都不應出現白色或腐蝕性的外觀。
2、由于溶劑萃?。≧OSE）是常用的測試方法，因此行業常用的10.06 μg/in2數值應用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。
3、重要的要求是，至少要在使用前對助焊劑進行鑒定，在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應該為500MΩ/平方，以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 清洗劑是什么東西呢？
助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份：
樹脂松香(Resin)：40~50%。
松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。
活性劑(activator)：2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。
溶劑(solvent)：30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發，錫膏變干，影響焊接。
觸變劑(rheology modifier)：5%。
用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的，增強錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 水基型清洗劑成分說明。鎮江pcba清洗劑配方
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考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數PCB在適當清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會高達10的12次方或更高。PCB應該有兩個SIR梳形電路(用于關鍵應用產品的生產板)。其中一個梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會很高。因此可以將其視為一個基準條件。 常州芯片清洗劑品牌
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