顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產品設計開發時沒有將其列入產品的一部分卻實際含有了的任何物質，甚至包括產品生產時所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發、塑料，甚至原料本身所附有的物質，產品加工生產過程中產生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來的顆粒。一般來講，除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外，潔凈室的顆粒物污染大部分是從內部產生。空氣中的顆粒物主要由設備運轉、生產過程、人員因素產生，這3種途徑共計產生了85%的顆粒物。潔凈室關于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入，不讓顆粒物產生，不讓顆粒物堆積，迅速排除顆粒物，因此潔凈室內，除了對作業人員的潔凈服裝，對帶入的工具、材料等，對于設備的清理和通風都要嚴格的要求外，先進的顆粒物污染清洗工藝研究，也是現代電子工業重點關注的領域之一。 化學清洗劑的化學成分。山西半水基型清洗劑廠家

該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南：

1、不應該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。

2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。

3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。

4、任何可能導電的外來物不可接受，尤其當其違反小電氣間距要求時。

5、含有氯化物并導致腐蝕的白色殘留物不可接受。

以下是標準中的更進一步指南：

除非用戶另有規定，否則制造商應當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據應當可供審查。沒有客觀證據支持時，不應當使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認證生產工藝。

廣東銀網清洗劑供應清洗機使用注意事項。

    顆粒物污染水基清洗劑很多企業由于電子產品是由許多電路集成塊、印制電路板等構成，各種電子器件工作時產熱形成的強烈靜電磁場會強烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長期沒有定期清潔，日積月累，電路板上會覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網絡中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災等重大事故，因此電子產品的生產制造過程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應用于顆粒物污清洗用的環保型中性水基清洗劑，由多款助劑復配而成，專為提高產品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設計。其工藝窗口很廣，無色無味，易降解，易漂洗，對常見的金屬、非金屬的表面無攻擊，不與大部分物質發生化學反應，是性能優異的環境友好產品。由于清洗效果好、對環境友好，不會對人體和產品形成損傷。

助焊劑(flux)的成份簡介

助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份：

樹脂松香(Resin)：40~50%。      

松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。

活性劑(activator)：2~5%。

主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。

溶劑(solvent)：30%。          

溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發，錫膏變干，影響焊接。

觸變劑(rheology modifier)：5%。

用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的，增強錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 什么是半導體封裝清洗劑？

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當裂紋抵達產品表面后，清洗劑進一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發展，比較終將污染物剝離下來。 清洗劑是不是危險品？上海半導體封裝清洗劑介紹

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    為了保障產品的良率及性能，在電子產品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產品表面特征是否滿足該工序的要求。現階段，芯片技術節點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據清洗的介質不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產品表面的雜質與清洗劑發生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產品。 山西半水基型清洗劑廠家

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