洗滌劑主要成分：表面活性劑。洗滌劑(Detergent)是通過洗凈過程用于清洗而專門配制的產品。主要組分通常由表面活性劑、助洗劑和添加劑等組成。洗滌劑的種類很多，按照去除污垢的類型，可分為重垢型洗滌劑和輕垢型洗滌劑；按照產品的外形可分為粉狀、塊狀、膏狀、漿狀和液體等多種形態(tài)。洗滌用品主要分為肥（香）皂和合成洗滌劑。合成洗滌劑中，洗衣粉約占2/3，液體洗滌劑約占1/3，固體合成洗滌用品相對較少。洗滌劑使用時的注意事項1、洗滌劑中通常含有烷基苯磺酸鈉、硫酸鈉、甲苯碘酸鈉、三聚磷酸鈉以及羧甲基纖維合成的堿性化學洗滌劑，人體如果長時間接觸這些物質會對肝臟、造血系統形成危害。所以說不是洗滌劑方的越多越好，洗滌劑投放一定要適量，保證漂洗的時候講洗滌劑漂洗干凈。2、嬰兒尿布、內衣、內褲，不要用洗衣粉洗，要用專業(yè)洗衣液洗。3、購買洗滌劑時一定要看清標識，比如生氣日期，使用方法，使用范圍，這些信息。他別要看清類似警告這類的表示。4、珍貴面料衣物可水洗或機洗的一定要選用洗滌劑。 晶圓專業(yè)清洗劑介紹。北京去膠液清洗劑品牌

無機清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質；

酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應：

皂化反應通常指的是堿(通常為強堿）和酯反應，而生產出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應。狹義的講，皂化反應只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應。

現在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對于前面的酸效果相對好些，對于活潑一點的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發(fā)生腐蝕。 山西陶瓷封裝清洗劑優(yōu)缺點市面上比較常見的清洗劑。

    污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染，表現為各種有機或無機酸及鹽。因此，在加工制造過程中，需要嚴格進行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產生正、負離子，導致產品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會發(fā)生電遷移，產生枝狀結晶，導致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產品表層下生長枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應力存在時，各種負電性分子就自行排成行形成電流。

生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑：

由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同，因此在選用適合的產品上大有文章可做，一般情況下在選用產品時下列幾種因素必須考慮：

是應該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑：

如果清洗的對象要求揮發(fā)快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產品的除油脫脂能力都較強。要求清洗費用較低，清洗的揮發(fā)也沒有要求，且對防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。

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另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗，

比如說：單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。

             PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。

             或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者，比如說灌膠(Potting)制程。

             免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產生微導通（阻抗降低），尤其是細間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因為焊點設置在零件底部，容易殘留過多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 清洗劑的使用方法是什么？南京半導體封裝清洗劑對比

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考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數PCB在適當清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會高達10的12次方或更高。PCB應該有兩個SIR梳形電路(用于關鍵應用產品的生產板)。其中一個梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會很高。因此可以將其視為一個基準條件。 北京去膠液清洗劑品牌

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