行業通用清潔度要求

與許多其他質量驗收要求一樣，IPC規定由用戶和供應商協商確定清潔度要求。下面將重點介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標準中的一些要點。

"除非設計或用戶另有規定，殘留物狀況的可接受性應該在應用三防漆之前的制造過程中確定，如果沒有應用三防漆，則在終裝配上確定。"

由于制造材料或工藝參數的變化更可能對終產品殘留物狀況和產品可靠性產生影響，從而導致需要重新認證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗證，輕微變更需要客觀證據的支持。

認證測試通常更普遍。通常有證據支持的輕微變更較簡單，包括持續時間較短的SIR測試或重點關注化學特性的測試。

同樣，該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南： 基板清洗劑的作用是什么？連云港pcba清洗劑選擇

 有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關、彈簧頂針連接器(pogo pin)。

 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關…等零件。

有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現不良，比如說鈕扣電池。

這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產的制程環節，而且生產的制程越多道就越容易有良損，無形中對生產制程造成了浪費，而且水洗后的焊接通常是手焊，對焊接質量也較難管控。所以，還是那句話「能不水洗就不要水洗」。

無機清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質；

酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應：

皂化反應通常指的是堿(通常為強堿）和酯反應，而生產出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應。狹義的講，皂化反應只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應。

現在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對于前面的酸效果相對好些，對于活潑一點的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發生腐蝕。

    是采用超聲波清洗機清洗還是噴淋清洗：這在選用清洗劑時也有講究，如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機中清洗，則對泡沫要求不太敏感，而用噴淋洗則對泡沫就有要求，要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個矛盾，大凡低泡的清洗劑，由于很多優異的表面活性劑不能采用，因而它去油脫脂能力就相對較弱，其清洗效果就很難達到高泡的清洗劑的效果，這在選擇清洗劑時一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個考慮問題：生產工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主，因為水基產品成本低，較經濟，水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹，原因是清洗后將表面的保護層去掉了會加快生繡。如果對防銹有要求則應該選用帶防銹功能的水基清洗劑，在選擇時應根據企業的具體情況適當選用。同樣，凡事有利也有弊，如果水基產品增加帶防銹的一些成份，這些成份又有可能降低水基清洗劑的清洗功能，其清洗力可能會下降。 使用清洗劑需要注意什么？

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。

其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。

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