許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀80年代開始，過去的幾十年我們一直在做什么測試？你猜對了：溶劑萃取（又名 ROSE），該測試方法被應用于各種助焊劑和各類應用。

除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試（SIR）。以前行業使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據抽樣結果，在芯片組件下的生產板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標準。我在英特爾公司工作時，該測試幫助我們發現了許多問題，例如，由于粘合劑中存在空洞，導致粘合劑固化曲線不良，從而截留助焊劑。此外還必須確保沒有發運在現場可能具有腐蝕性的產品。

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另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說：

單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。

PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。

或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者，比如說灌膠(Potting)制程。

免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通（阻抗降低），尤其是細間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因為焊點設置在零件底部，容易殘留過多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 鎮江半導體封裝清洗劑使用步驟水基型清洗劑成分說明。

清洗考慮要點

在PCB和PCBA行業，清洗考慮要點主要有以下內容（其中也包括了電子產品半導體元件清洗）：

1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀

3、器件托高高度及對清洗的影響

4、夾裹的液體

5、元器件問題及殘留物

6、來自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考慮要點

9、表面的潤濕

10、表面張力和毛細力

11、填充間隙對比未填充間隙

12、助焊劑殘留物可變性

13、清洗劑效果

    溴離子影響比氯小，做為環氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數也對溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過程，特別是組裝件焊接前對熱風整平阻焊劑的清洗有關。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或清洗干凈，其腐蝕作用將是氯的許多倍。 哪里有生產IGBT清洗劑的廠家。

清洗效果通過潔凈度指標來評估

潔凈度等級標準

按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。

在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。 清洗機使用注意事項。天津IGBT清洗劑價格

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ZP-180環保型中性水基清洗劑的特性與特點：

①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對顆粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出眾的配方穩定性；⑤無水痕殘留的潔凈功效；⑥具有的環保屬性及易生物降解性。

使用 ZP-180 水基清洗劑可提高產品的防塵性能。ZP-180 優異性能出眾的表 面兼容性和持久性能，為不同材質的表面提供了更為長效的防塵特性。ZP-180是環保型中性水基清洗劑，對人體和產品沒有損害，符合全球排放標準要求，廣泛應用于、航天、車載、工控、智能終端設備行業，在PCB\PCBA集成電路、半導體元器件、顯業器、精密元器件制造領域擁有良好的口碑。因此， ZP-180水基清洗劑是所有電子工業產品或精密塑膠硬表面清潔防塵的理想選擇。 常州治具清洗劑商家

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