在現階段經濟增長緩慢，行業內企業間競爭加劇的情況下，各企業對伺服控制器提出了更多要求。智能物流系統的客戶提出對新一代伺服驅動器的要求：客戶的產品布置由統一大型概念轉化為小型分散式布置，伺服驅動器的裝配效率需要進一步提高；因要懸掛在伺服軌道旁邊，所以要求體積進一步縮?。灰驗槲锪鬟\輸系統在使用中一直出于啟停、運輸等狀態，有較高的振動特點，故對使用的伺服驅動器要求更強的抗震性，避免產品松動失效；為了提高行業辨識度，整齊、美觀、系列化的外觀也越來越受到工業企業的重視。希望一個系列產品可以滿足從小功率伺服到大功率伺服的覆蓋，具有統一或相似的外觀設計。1903111-2恒權電子國內現貨庫存，歡迎垂詢！9-1318118-9Dynamic連接器MOLEX莫仕

DynamicMini子系列在設計上富有巧思，除了沿襲Dynamic產品一直以來的線端壓接式端子、公母互配雙重反饋的鎖緊機構等結構，還具備了線端端子在線端塑殼中的雙重鎖緊設計，及巧妙的下沉式解鎖方式，保證了產品連接的可靠性和高度方向的尺寸優勢。另外，值得一提的是板端塑殼使用了無鹵材料，為未來的進一步需求提前做好準備。

DynamicMini產品亮點：

1.小尺寸 DynamicMini系列產品比D1100D系列產品擁有更小的外形尺寸，尤其是在高度方向，極具尺寸優勢。

2.二次鎖設計 產品引入了“二次鎖”設計，除了具備常規端子對于線纜的包裹和壓接，還在塑殼上設計了嵌入式卡扣的設計，可在端子插入塑殼后提供多一重鎖緊，獲得更高可靠性。進一步降低線纜松動的風險。

3.下沉式解鎖結構 除了具備Dyamic系列產品優越的聽覺、觸覺雙重反饋的鎖緊設計，相比較D1200系列的加高解鎖結構周圍塑殼以保護脫扣，防止誤解鎖的設計，通過下沉式結構實現了同樣的功能，同時保證了高度方向的小尺寸。

4.鍍錫端子 端子鍍層選擇鍍錫，配合二次鎖、下沉式解鎖結構，使得產品極具性價比。

5.板端表面貼裝（SMT）設計，適用于回流  焊板端塑殼選用高溫材料，適用于回流焊。端子焊板采用表面貼裝形式，便于自動拾取和焊接。

連接器一般由外殼和端子兩部分組成，兩部分的材料一般既有塑膠成分，又有金屬材料。Dynamic系列產品外殼和端子各有型號，客戶可以根據自身情況選擇成套購買或單獨購買外殼或端子，但無論怎么選擇，端子和外殼都有“D”標示表明Dynamic身份。據研發團隊介紹，外殼的設計亮點在于：連接器更易于插拔，加強固定角使其更牢固，增加抗振動結構，設計防誤插結構，顯而易見的電路標識。端子的主要亮點則在于配備金、錫兩種鍍層，設計了抗過應力結構，清晰可見的鍍層標識、接點壓力標記、線徑標記等。1-179554-6大量現貨庫存！

泰科TE Connectivity目前Dynamic2000系列是泰科日本研發中心開發的工業連接器，使用廣f泛，形式多樣，目前開發出來的現成產品有線對線，線對面板，線對PCB板三大類產品系列。它的特點就是雖然連接器端子中心間距只有2.5毫米，但是依然可以用工業設備行業廣f泛使用的18AWG電線，電流可以到單芯5A的量級。中y央鎖結構很能節省連接器互配后所占用PCB印刷電路板的空間，使之降到比較小的程度。抽屜型浮動結構(插座型號1318577-1，插頭型號1318578-1，-2帶螺母)可以使這款連接器能用到50芯。此外，有一個新奇設計就是這個連接器居然能混裝，即可以在48位的D2600雙排混裝頭型號1827540-1里面可以使用36個D2000端子和12個D3000端子，D2000端子跑信號線，D3000端子跑電源的。 這樣可以提升工程師設計產品對空間和電流密度和分布的要求。179956-2恒權電子國內現貨庫存，歡迎垂詢！917511-2Dynamic連接器MOLEX莫仕

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隨著4.0工業數字化進程的不斷發展，工業生產的模式也發生了翻天覆地的變化：靈巧的機械手臂取代了笨重的車間機器，繁瑣的人工生產流程被逐漸淘汰，取而代之的是智能化的流水生產線。TEConnectivity(TE)動態（dynamic）現場接線型連接器系列正是為應對這一趨勢所研發出的針對伺服系統的連接器產品。Dynamic迷你系列是因工業和汽車用戶對微型化應用場景越來越高的需求而開發出來的，是小型而高效的解決方案。比D-1000更輕薄，插頭高度只有8.7mm，適用于對線路板有較嚴苛尺寸需求的應用。插頭外殼的原材料是高溫熱塑材料，完全可用于SMT工藝，從而提高生產效益。而正向有聲鎖定特征，讓現場安裝和維修工作更加輕松。9-1318118-9Dynamic連接器MOLEX莫仕

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