工作用輻射溫度計(jì)校準(zhǔn)步驟
1.連接與預(yù)熱
1.將標(biāo)準(zhǔn)輻射溫度計(jì)與待校溫度計(jì)對(duì)準(zhǔn)黑體輻射源中心,保持相同測(cè)量距離,確保測(cè)量視場(chǎng)完全覆蓋黑體腔開口。
2.開啟黑體輻射源及溫度計(jì)電源,預(yù)熱至少30分鐘(具體時(shí)間參照設(shè)備說明書)。
2.下限校準(zhǔn)
1.設(shè)置黑體源溫度為量程下限,待溫度穩(wěn)定后(波動(dòng)≤±1℃),記錄標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)示值T1和待校溫度計(jì)示值T2。
2.調(diào)整待校溫度計(jì)零點(diǎn)/偏移參數(shù),使T2=T1±允許誤差。
3.量程校準(zhǔn)
1.將黑體源升溫至量程上限,穩(wěn)定后記錄標(biāo)準(zhǔn)值與待校值。
2.通過增益調(diào)整功能修正量程偏差,確保上限點(diǎn)誤差在允許范圍內(nèi)。
4.多點(diǎn)校準(zhǔn)
1.在量程范圍內(nèi)均勻選取5個(gè)校準(zhǔn)點(diǎn)。
2.每個(gè)溫度點(diǎn)穩(wěn)定后同步記錄標(biāo)準(zhǔn)值和被校值,計(jì)算示值誤差Δ=被校值-標(biāo)。準(zhǔn)值
3.繪制溫度-誤差曲線,驗(yàn)證線性度(典型要求≤±1%FS)。
5.回程誤差測(cè)試
1.從下限至上限按50℃間隔逐步升溫測(cè)試,記錄各點(diǎn)輸出值。
2.從上限以相同間隔逐步降溫測(cè)試,計(jì)算同一溫度點(diǎn)升/降過程的較大差值。
3.回程誤差應(yīng)≤基本誤差限的1/2。
6.穩(wěn)定性驗(yàn)證
1.在中間量程點(diǎn)持續(xù)工作2小時(shí),每15分鐘記錄1次測(cè)量值。
2.計(jì)算比較大漂移量,應(yīng)滿足年穩(wěn)定性指標(biāo)。
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雙金屬片式溫度開關(guān)
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結(jié)構(gòu):由兩種熱膨脹系數(shù)不同的金屬層壓成片狀。
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工作流程:
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溫度升高→雙金屬片因膨脹差異彎曲→推動(dòng)觸點(diǎn)分離(切斷電路)。
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溫度降低→雙金屬片恢復(fù)平直→觸點(diǎn)閉合(導(dǎo)通電路)。
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特點(diǎn):
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優(yōu)點(diǎn):結(jié)構(gòu)簡單、成本低、無需外部電源。
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缺點(diǎn):精度較低(±5℃),響應(yīng)速度慢(秒級(jí)),機(jī)械壽命有限(約10萬次)。
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應(yīng)用:電熱水壺、電熨斗、電機(jī)過熱保護(hù)。
液體膨脹式溫度開關(guān)
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結(jié)構(gòu):感溫包內(nèi)充注液體(如硅油),通過毛細(xì)管連接波紋管或膜片。
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工作流程:
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溫度升高→液體膨脹→壓力推動(dòng)波紋管形變→觸發(fā)微動(dòng)開關(guān)。
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溫度降低→液體收縮→波紋管復(fù)位→開關(guān)恢復(fù)初始狀態(tài)。
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特點(diǎn):
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優(yōu)點(diǎn):驅(qū)動(dòng)力大、精度較高(±2℃)、適合高壓/高功率場(chǎng)景。
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缺點(diǎn):體積較大,存在液體泄漏風(fēng)險(xiǎn)。
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應(yīng)用:工業(yè)加熱設(shè)備、壓縮機(jī)過熱保護(hù)。
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溫濕度巡回檢測(cè)儀校準(zhǔn)步驟
1.設(shè)備配置與預(yù)處理
1.將標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計(jì)或標(biāo)準(zhǔn)鉑銠熱電偶與被校設(shè)備并列安裝,傳感器間距≤10mm,浸入恒溫槽/檢定爐均溫區(qū)深度≥80mm。
2.連接精密露點(diǎn)儀用于濕度校準(zhǔn),露點(diǎn)傳感器置于校準(zhǔn)箱下風(fēng)口,溫度傳感器置于上風(fēng)口(間距5-10cm)。
2.校準(zhǔn)點(diǎn)選擇
1.溫度校準(zhǔn)點(diǎn):量程內(nèi)均勻選取≥5點(diǎn)(含0℃和上限),負(fù)溫區(qū)按高溫→低溫順序校準(zhǔn)。
2.濕度校準(zhǔn)點(diǎn):20℃環(huán)境中選擇(5~95)%RH范圍內(nèi)≥3個(gè)點(diǎn)(如40%RH、60%RH、80%RH)。
3.溫度校準(zhǔn)
1.從低溫至高溫逐點(diǎn)升溫,恒溫槽波動(dòng)≤±0.1℃時(shí)穩(wěn)定30分鐘,同步采集標(biāo)準(zhǔn)值與巡檢儀各通道數(shù)據(jù)4次。
2.計(jì)算示值誤差:ΔT=被校值-標(biāo)準(zhǔn)值,鉑電阻誤差限±(0.15℃+0.002|t|),熱電偶±0.4%|t|。
4.濕度校準(zhǔn)
1.按低濕→高濕順序校準(zhǔn),穩(wěn)定30分鐘后每2分鐘記錄1次數(shù)據(jù),共4組。
2.計(jì)算濕度一致性:δH=ΔHmax-ΔHmin,允差≤±2.0%RH。
5.通道一致性驗(yàn)證
1.溫度一致性:同一校準(zhǔn)點(diǎn)各通道最大值與最小值的差值≤允差***值(如±0.20℃時(shí)一致性≤0.40℃)。
2.濕度一致性:各通道示值誤差極差≤±1.5%RH。
6.穩(wěn)定性測(cè)試
在300℃(鉑電阻)或中間溫度點(diǎn)連續(xù)運(yùn)行4小時(shí),每小時(shí)記錄數(shù)據(jù),漂移量≤±0.5℃。
溫度數(shù)據(jù)采集儀基本結(jié)構(gòu)與**組件
溫度數(shù)據(jù)采集儀通常由以下模塊構(gòu)成:
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溫度傳感器:熱電偶(K/J/T型)、熱電阻(PT100、PT1000)、熱敏電阻(NTC/PTC)、紅外傳感器等。
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信號(hào)調(diào)理電路:包括放大、濾波、冷端補(bǔ)償(針對(duì)熱電偶)、線性化處理等。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC):將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),決定分辨率和采樣率。
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微處理器(MCU):控制采集時(shí)序、數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)及通訊。
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存儲(chǔ)模塊:內(nèi)置存儲(chǔ)器(SD卡、Flash)或外接存儲(chǔ)設(shè)備。
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通訊接口:USB、RS-485、Wi-Fi、藍(lán)牙、4G等(用于數(shù)據(jù)傳輸)。
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電源管理:電池或外部供電,支持低功耗模式。
數(shù)字式溫濕度計(jì)基本組成與**元件
數(shù)字式溫濕度計(jì)通常包含以下模塊:
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溫濕度傳感器:
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溫度傳感器:熱敏電阻(NTC/PTC)、半導(dǎo)體數(shù)字傳感器(如DS18B20)、熱電偶(高溫場(chǎng)景)。
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濕度傳感器:電容式高分子薄膜傳感器(如Honeywell HIH系列)、電阻式濕敏電阻(較少使用)。
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信號(hào)調(diào)理電路:放大、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)。
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微控制器(MCU):數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、計(jì)算、邏輯控制。
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顯示屏:LCD/LED顯示溫濕度數(shù)值(如0.1℃/1%RH分辨率)。
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電源管理:紐扣電池或鋰電池供電,支持低功耗模式。
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附加功能:數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、藍(lán)牙/Wi-Fi傳輸、超限報(bào)警等。
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恒溫槽校準(zhǔn)步驟
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1.設(shè)備配置與預(yù)平衡
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將標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻溫度計(jì)(如PT100,擴(kuò)展不確定度U≤0.05℃)安裝于槽體幾何中心及四角位置,浸入深度≥100mm
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連接多通道數(shù)據(jù)采集器,通電預(yù)熱1小時(shí),初始溫度設(shè)定為25℃
2.溫度均勻性校準(zhǔn)
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設(shè)置目標(biāo)溫度(如-20℃、50℃、150℃),待溫度穩(wěn)定(波動(dòng)≤±0.01℃/10min)后保持30分鐘
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同步讀取5個(gè)測(cè)溫點(diǎn)的數(shù)據(jù),計(jì)算工作區(qū)域比較大溫差(允差≤±0.05℃/工業(yè)級(jí))
3.溫度波動(dòng)性測(cè)試
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在中間溫度點(diǎn)(如100℃)連續(xù)采集數(shù)據(jù)30分鐘,采樣間隔10秒
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計(jì)算溫度波動(dòng)度:t波動(dòng)=(tmax-tmin)/2(應(yīng)≤±0.02℃/高精度槽)
4.溫度穩(wěn)定性驗(yàn)證
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在量程上限(如200℃)連續(xù)運(yùn)行8小時(shí),每小時(shí)記錄中心點(diǎn)溫度值
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漂移量ΔT=|t終-t初|應(yīng)≤±0.1℃(AA級(jí)恒溫槽指標(biāo))
5.升溫/降溫速率測(cè)試
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設(shè)置從50℃→150℃全功率升溫,記錄達(dá)到設(shè)定值±0.1℃范圍所需時(shí)間
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計(jì)算平均速率(典型值≥3℃/min),超差時(shí)檢查加熱系統(tǒng)功率
6.參數(shù)修正與報(bào)告
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通過PID參數(shù)調(diào)整補(bǔ)償溫度偏差,重測(cè)關(guān)鍵點(diǎn)驗(yàn)證修正效果
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生成校準(zhǔn)證書,包含均勻性、波動(dòng)度、穩(wěn)定性及測(cè)量不確定度(如U=0.03℃,k=2)