DSP芯片，也稱數字信號處理器，是一種具有特殊結構的微處理器。DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，普遍采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現各種數字信號處理算法。光刻：IC生產的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。CSP：CSP（ChipScalePackage）芯片級封裝。CSP封裝是比較新一代的內存芯片封裝技術。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，尺寸也只有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，只只相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍微處理器核，包括MPU、MCU、DSP核。找電子元器件

目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式：1．IC制造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售。2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計芯片的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業廠家完成，成品芯片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當于作者和出版商，而Foundry相當于印刷廠，起到產業"頭兒"作用的應該是前者。電子元器件產品有哪些交流信號從基極輸入，發射極輸出，那集電極就叫公共極。

有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來并得到迅速的發展。同時也帶動了標準工藝加工線（Foundry）的崛起。全球較早Foundry工廠是1987年成立的中國臺灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶芯片加工之父"。第三次變革："四業分離"的IC產業90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。

先判定管子的NPN或PNP類型及其b極后，將表置于R×10kΩ檔，對NPN管，黑表筆接e極，紅表筆接c極時，表針可能會有一定偏轉，對PNP管，黑表筆接c極，紅表筆接e極時，表針可能會有一定的偏轉，反過來都不會有偏轉。由此也可以判定三極管的c、e極。不過對于高耐壓的管子，這個方法就不適用了。對于常見的進口型號的大功率塑封管，其c極基本都是在中間（我還沒見過b在中間的）。中、小功率管有的b極可能在中間。比如常用的9014三極管及其系列的其它型號三極管、2SC1815、2N5401、2N5551等三極管，其b極有的在就中間。當然它們也有c極在中間的。所以在維修更換三極管時，尤其是這些小功率三極管，不可拿來就按原樣直接安上，一定要先測一下.怎么判別半導體三極管的c極和e極？

場效應管好壞與極性判別:將萬用表的量程選擇在RX1K檔,用黑表筆接D極,紅表筆接S極,用手同時觸及一下G,D極,場效應管應呈瞬時導通狀態,即表針擺向阻值較小的位置,再用手觸及一下G,S極,場效應管應無反應,即表針回零位置不動.此時應可判斷出場效應管為好管.將萬用表的量程選擇在RX1K檔,分別測量場效應管三個管腳之間的電阻阻值,若某腳與其他兩腳之間的電阻值均為無窮大時,并且再交換表筆后仍為無窮大時,則此腳為G極,其它兩腳為S極和D極.然后再用萬用表測量S極和D極之間的電阻值一次,交換表筆后再測量一次,其中阻值較小的一次,黑表筆接的是S極,紅表筆接的是D極.IC產業只處在以生產為導向的初級階段。電子元器件插件機

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現在常見的三極管大部分是塑封的，如何準確判斷三極管的三只引腳哪個是b、c、e？三極管的b極很容易測出來，但怎么斷定哪個是c哪個是e？a;這里推薦三種方法：第一種方法：對于有測三極管hFE插孔的指針表，先測出b極后，將三極管隨意插到插孔中去（當然b極是可以插準確的），測一下hFE值，b;然后再將管子倒過來再測一遍，測得hFE值比較大的一次，各管腳插入的位置是正確的。第二種方法：對無hFE測量插孔的表，或管子太大不方便插入插孔的,可以用這種方法：對NPN管，先測出b極（管子是NPN還是PNP以及其b腳都很容易測出，是吧？），將表置于R×1kΩ檔，將紅表筆接假設的e極（注意拿紅表筆的手不要碰到表筆尖或管腳），黑表筆接假設的c極，同時用手指捏住表筆尖及這個管腳，將管子拿起來，用你的舌尖舔一下b極，看表頭指針應有一定的偏轉，如果你各表筆接得正確，指針偏轉會大些，如果接得不對，指針偏轉會小些，差別是很明顯的，可判定管子的c、e極。找電子元器件

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