回顧集成電路的發展歷程產業結構的三次變革：一次變革：以加工制造為主導的IC產業發展的初級階段。70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統只作為數據處理和圖形編程之用。IC產業只處在以生產為導向的初級階段。第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專門的IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。第三次變革："四業分離"的IC產業90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。IC電子元器件代理分銷商，歡迎來電咨詢。工業電子半導體器件

集成電路行業經過多年發展，產業分工不斷細化。作為一個技術資本密集型行業，IC產業鏈又分為上、中、下游三個環節，當中包含了IC設計、晶圓制造、晶圓加工、封裝測試以及**終的銷售環節。在整個IC產業中，根據企業涉及的業務環節又分為以下幾種運作模式：Fabless、Foundry、封裝和測試以及IDM等企業類型，Fabless指的是無晶圓廠的集成電路設計企業，其主要從事集成電路的設計和銷售，而將晶圓制造、封裝及測試環節通過委外方式進行。該模式下，集成電路設計企業可以專注于集成電路的研發，而不必投資大量資金建設晶圓生產線、封裝測試工廠等。目前，全球絕大多數集成電路企業均為Fabless模式，包括美國高通、Synaptics（新突思）、和本公司等。電子器元件傳感器的使用和區分。

IC(IntergeratedCircuit)積體電是將晶體管、電阻、電容、二級管等電子組件整合裝至一芯片（Chip）上，由于集成電路的體積極小。使電子運動的距離大幅度縮小，因此速度極快且可靠性高，集成電路的種類一般以內含晶體管等電子組件的數量來分類。SSI(小型集成電路)，晶體管數10-100；MSI(中型集成電路)，晶體管數100-1，000；LSI（大規模集成電路），晶體管數1，000-10，0000；VLSI（超大規模集成電路），晶體管數100，000；了解更多，歡迎來電咨詢。

半導體二極管的伏安特性：二極管的基本特性是單向導電性（注：硅管的導通電壓為0.6－0.8V；鍺管的導通電壓為0.2－0.3V），而工程分析時通常采用的是0.7V.半導體二極管的好壞判別:用萬用表(指針表)R﹡100或R﹡1K檔測量二極管的正,反向電阻要求在1K左右,反向電阻應在100K以上.總之,正向電阻越小越好.反向電阻越大越好.若正向電阻無窮大,說明二極管內部斷路,若反向電阻為零,表明二極管以擊穿,內部斷開或擊穿的二極管均不能使用。了解更多，歡迎來電咨詢。電容器的好壞測量怎么做呢？

IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用較廣、發展較快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專門的數字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領域普遍、標準型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。專門的IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。常用電子元器件簡介。電子元器件fr

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電感器的英文縮寫：L(Inductance)；電感器的國際標準單位是:H(亨利),mH(毫亨),uH（微亨）,nH（納亨）；電感器的單位換算是:1H=103mH＝106uH＝109nH；1nH＝10-3uH=10-6mH=10-9H；電感器的特性：通直流隔交流；通低頻阻高頻。電感器的特性：通直流隔交流；通低頻阻高頻。.電感在電路中常用“L”加數字表示，如：L6表示編號為6的電感。電感線圈是將絕緣的導線在絕緣的骨架上繞一定的圈數制成。直流可通過線圈，直流電阻就是導線本身的電阻，壓降很小；當交流信號通過線圈時，線圈兩端將會產生自感電動勢，自感電動勢的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。電感一般有直標法和色標法，色標法與電阻類似。如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。工業電子半導體器件

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