線路上通電狀態(tài)時檢測,若懷疑電解電容只在通電狀態(tài)下才存在擊穿故障，可以給電路通電，然后用萬用表直流擋測量該電容器兩端的直流電壓，如果電壓很低或?yàn)椋埃郑瑒t是該電容器已擊穿。對于電解電容的正、負(fù)極標(biāo)志不清楚的，必須先判別出它的正、負(fù)極。對換萬用表筆測兩次，以漏電大（電阻值小）的一次為準(zhǔn)，黑表筆所接一腳為負(fù)極，另一腳為正極。中文名稱：集成電路英文名稱：integratedcircuit定義：將一個電路的大量元器件集中于一個單晶片上所制成的器件。集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。半導(dǎo)體三極管按機(jī)構(gòu)分：PNP管和NPN管。德捷電子元器件

半導(dǎo)體三極管的分類：a;按頻率分：高頻管和低頻管；b;按功率分：小功率管，中間功率管和的功率管；c;按機(jī)構(gòu)分：PNP管和NPN管；d;按材質(zhì)分：硅管和鍺管；e;按功能分：開關(guān)管和放大；半導(dǎo)體三極管特性：三極管具有放大功能（三極管是電流控制型器件－通過基極電流或是發(fā)射極電流去控制集電極電流；又由于其多子和少子都可導(dǎo)電稱為雙極型元件）；三極管各區(qū)的工作條件：1．放大區(qū)：發(fā)射結(jié)正偏，集電結(jié)反偏：2．飽和區(qū)：發(fā)射結(jié)正偏，集電結(jié)正偏；截止區(qū)：發(fā)射結(jié)反偏，集電結(jié)反偏。電子元器件的封裝方式70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。

IC工藝線寬：線寬：4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的比較小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)。線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。前工序:IC制造工程中，晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造比較要害的技術(shù)。后工序晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。了解更多相關(guān)資訊，歡迎來電咨詢；我們真誠期待您的來電。

IP應(yīng)用分類：IP核的應(yīng)用主要分為以下幾類：微處理器核，包括MPU、MCU、DSP核；存儲器（MEMORY）核，包括RAM，ROM，EEPROM，F(xiàn)LASH和FERAM等；數(shù)字/模擬混合信號電路，包括A/D，D/A變換器等；射頻（RF）模塊；接口電路；各種專門的算法模塊，如信息安全的各種算法模塊，通信和多媒體應(yīng)用的專門的算法模塊等；智能電源模塊，包括DC/DC轉(zhuǎn)換器等。深圳市艾維半導(dǎo)體科技有限公司，2018年在深圳華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)正式成立，目前穩(wěn)定經(jīng)營5年，為了擴(kuò)大業(yè)務(wù)量，是電子元件混合型分銷商，公司在中國香港、深圳等地設(shè)有倉庫和客戶服務(wù)辦事處，艾維代理分銷各類主被動元件。了解更多歡迎來電咨詢，我們真誠期待您的來電；MRAM是一種非揮發(fā)性的磁性隨機(jī)存儲器。

IC的分類：IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，可分為通用數(shù)字IC和專門的數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域普遍、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專門的IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。了解更多相關(guān)資訊，歡迎來電咨詢。半導(dǎo)體三極管按功能分：開關(guān)管和放大。電子元件供應(yīng)

TI實(shí)力分銷商，歡迎來電咨詢。德捷電子元器件

DSP芯片，也稱數(shù)字信號處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，普遍采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。CSP：CSP（ChipScalePackage）芯片級封裝。CSP封裝是比較新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也只有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，只只相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍德捷電子元器件

深圳市艾維半導(dǎo)體科技有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工、銷售為一體的****，公司成立于2018-07-26，位于深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)紅荔路3003號上步工業(yè)區(qū)201棟201。公司誠實(shí)守信，真誠為客戶提供服務(wù)。公司主要經(jīng)營儲存IC，驅(qū)動IC，電源IC，接口IC等產(chǎn)品，我們依托高素質(zhì)的技術(shù)人員和銷售隊(duì)伍，本著誠信經(jīng)營、理解客戶需求為經(jīng)營原則，公司通過良好的信譽(yù)和周到的售前、售后服務(wù)，贏得用戶的信賴和支持。TI /德州儀器,ST/意法,NXP/恩智浦,ADI/亞德諾,Microchip/微芯,ON/安森美嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)研發(fā)，產(chǎn)品在按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試完成后，通過質(zhì)檢部門檢測后推出。我們通過全新的管理模式和周到的服務(wù)，用心服務(wù)于客戶。在市場競爭日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證儲存IC，驅(qū)動IC，電源IC，接口IC質(zhì)量和服務(wù)，再創(chuàng)佳績是我們一直的追求，我們真誠的為客戶提供真誠的服務(wù)，歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導(dǎo)。