NaHPO3·5H2O的濃度

化學鍍鎳浴還原劑反應產物中影響比較大的是次磷酸鈉的反應產物亞磷酸鈉。其他種類的還原劑的反應產物的影響較小甚至幾乎無影響，如DMAB。其測定原理是在堿性條件下，用過量的碘氧化亞磷酸，但次磷酸不參加反應；然而，用硫代硫酸鈉反滴定剩余的碘；淀粉為指示劑。試劑(1)碳酸氫鈉溶液5%。(2)醋酸98%。(3)其余試劑同前。分析方法：用移液管量取冷卻后的鍍液5ml于250mL的錐形瓶中(可視Na2HPO3含量多少決定吸取鍍液體積)，加入蒸鎦水40ml。加入碳酸氫鈉溶液50ml，使用移液管量取40ml標準碘溶液于錐形瓶中，加蓋，放置暗處1h。開啟瓶蓋，滴加醋酸至pH<4，搖勻，用硫代硫酸鈉滴定至溶液呈淡黃色，加入淀粉試劑1ml，繼續滴定至藍色消失1min即為終點。計算：CNa2HPO3=12.6(2M1V1-M2V2)(g/l)式中M1：標準碘溶液的摩爾濃度；V1：耗用標準碘溶液的毫升數；M2：標準硫代硫酸鈉溶液的摩爾深度；V2：耗用標準硫代硫酸鈉的毫升數。 ABS鍍金請找常州金韜源，歡迎來電。合肥銅鍍金價格

例如，非氧化性鹽、高溫高濃度燒堿、硫化氫、乳酸等。化學鍍Ni—P二元合金層均勻致密，具有較好的耐蝕性，但不能滿足使用者的要求，為了改進二元化學鍍鎳的耐蝕性，人們在原有二元系基礎上引進了某種新的金屬組份，形成了三元合金鍍層，這類鍍層具有更優良的耐蝕性。在10%H2SO4溶液中，Ni—Cu—P合金鍍層的耐蝕性遠比Ni—P合金鍍層好，在含磷量相近的情況下，鍍層含銅量越高耐蝕性越好。在腐蝕體系中，適量銅的加入能夠促進陰極鈍化，生成穩定的鈍化膜。研究結果表明，Cr是易鈍化的金屬，因而形成Ni—Cr—P合金層的耐蝕性明顯提高，在3.5%NaCl腐蝕介質中，Ni—Cr—P合金層除了形成富磷的磷酸鹽保護膜外，鍍層中Cr的腐蝕溶解可以生成Cr2O3，加強了保護膜的作用，因此，表現出比Ni—P合金層更高的耐蝕性。Ni—W—P合金鍍層與基體結合牢固，結構致密，在液/固雙相流腐蝕介質中具有優良的抗沖刷腐蝕性能，另外，Ni—W—P合金鍍層比Ni—P合金層具有更高的穩定性。實驗表明，Ni—Mo—P合金鍍層為非晶態結構，該鍍層具有很好的耐有機溶劑、有機酸和鹽的性質。蚌埠鋅合金鍍金加工廠鋼鍍金請找常州金韜源，歡迎來電咨詢。

電鍍添加劑的種類及其功能

按功能分類,電鍍添加劑可分為絡合劑、光亮劑、表面活性劑、整平劑、應力消除劑、除雜劑和潤濕劑等，其中重要的是光亮劑和表面活性劑。不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;并且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理[1]。

光亮劑

表面活性劑

潤濕劑

除油劑

有機溶劑除油

表面活性劑除油

整平劑

通過大量實驗和數據表明鍍液中含有被鍍金屬的鹽不能得到具有裝飾性或功能性的鍍層，必須在其中加入添加劑。電鍍添加劑對鍍層質量起著至關重要作用。它不但可以改變電極反應的過電壓,使鍍膜晶粒細化,改變晶體取向,而且可以改善鍍膜的內應力、延展性、硬度等性能，對改善電鍍效果具有作用。因此，電鍍添加劑的進步也就標志著電鍍工業的進步。

鍍銀工藝簡介

鍍銀早使用的光亮劑二硫化碳是在1847年提出的，至今還在使用。自上世紀70年代開始了大量無氰鍍銀工藝的研究，國內廣大電鍍工作者也在無氰鍍銀方面做了大量工作，但至今無重大突破。所以在國內生產中基本上采用的仍是百年來沿用的物鍍銀液。銀是一種白色光亮、可鍛及可塑的金屬銀覆蓋層具有優良的導熱性、電導率;易于拋光，有優良的反光性能;焊接性能和結合強度良好等優點。故在電子工業、通訊設備、儀器儀表、飛機、光學儀器以及高頻元件和波導等方面得到廣泛應用。銀在堿液和某些有機酸中十分穩定;除硝酸外，在其他酸中也比較穩定;對水和大氣中的氧不起作用。因而在裝飾件、餐具、徽章等工藝品方面得到應用。 黃銅鍍金請找常州金韜源。

Ni2＋濃度

鍍液中鎳離子濃度常規測定方法是用EDTA絡合滴定，紫脲酸胺為指示劑。試劑(1)濃氨水(密度：0。91g/ml)。(2)紫脲酸胺指示劑(紫脲酸胺：氯化鈉=1：100)。(3)EDTA容液0。05mol，按常規標定。分析方法：用移液管取出10ml冷卻后的化學鍍鎳液于250ml的錐形瓶中，并加入100ml蒸餾水、15ml濃氨水、約0.2g指示劑，用標定后的EDTA溶液滴定，當溶液顏色由淺棕色變至紫色即為終點。鎳含量的計算：CNi2＋=5.87M·V(g/L)式中M：標準EDTA溶液的摩爾濃度；V：耗用標準EDTA溶液的毫升數。 電鍍金請找常州金韜源，歡迎來電洽談。浙江不銹鋼鍍金費用

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化學鍍與電鍍從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應?；瘜W鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍，但化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。高磷的化學鍍鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成?；瘜W鍍層的結合力要普遍高于電鍍層?；瘜W鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩?；瘜W鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。到目前為止，化學鍍鎳是國外發展較快的表面處理工藝之一，且應用范圍也較廣。化學鍍鎳之所以得到迅速發展，是由于其優越的工藝特點所決定。 合肥銅鍍金價格

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