在電子領域,隨著集成和組裝技術的發展,產品設計也朝著輕、小的方向發展,但是設備零部件的運轉就會產生熱能,而這些熱能不散發出去的話,就會出現熱量過高的問題,影響到設備的效能與壽命。這時就需要用到導熱性強的絕緣材料,導熱性能的好壞直接影響了產品的使用壽命和使用穩定性。為了解決產品散熱的問題,傳熱性能比較好,價格也相對比較低的導熱硅膠片就應運而生;導熱硅膠片是一種硅膠制品,以硅膠為基體,添加合適的導熱劑,使其具有良好的導熱性能的墊片。由于硅膠具有優良的柔軟性、耐熱性、耐油性、耐酸堿性等特點,因此導熱硅膠墊片可以用于熱控和熱隔離的場合。1)、用于散熱:導熱硅膠片可用于電源、計算機、電動工具、燈具、汽車、新能源等設備的散熱。2)、用于密封:導熱硅膠片可用于電子元件的密封,可防止水分、灰塵和油污等污染物進入。3)、用于絕緣:導熱硅膠片具有優異的電絕緣性,可用于電子元件的絕緣,以防止短路等。4)、用于抑制噪音:導熱硅膠片具有優異的消音效果,可用于電子元件的消音,減少噪音污染。導熱硅膠片可以減少電子設備的功耗。杭州新能源電池組導熱硅膠片廠家
導熱硅膠片選擇的6個要素1、厚度:考慮到產品有一定的壓縮性,所以選擇導熱墊片的厚度要比實際間隙高0.5~1mm;2、導熱硅膠片的硬度,一般在20~30度,要有10~20%的壓縮性;3、導熱硅膠片顏色不影響導熱性能,可根據實際需要選擇;4、粘性:導熱硅膠片是帶有一定粘性的材料,可以不用背膠,背膠會增加硅膠片的熱阻,對導熱效果會有一定的影響;5、加了導熱硅膠墊還要再涂抹導熱硅脂嗎?這是不需要的!導熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方,是為了使散熱片和芯片緊密貼合,提高散熱的效果,而導熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方,單單只涂抹導熱硅脂是無法使它們接觸,所以會用到導熱硅膠片,使用了導熱硅膠片后就不需要再涂抹導熱膏了,如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。6、導熱硅膠片需要增加玻纖嗎?導熱硅膠片加玻纖是因為越薄的導熱硅膠片抗拉伸性越差且耐電壓性能會降低,另外導熱硅膠片薄度過低在使用過程中由于抗拉伸性較差會很容易出現撕裂的情況。所以一般較為薄的導熱硅膠片會使用帶玻纖的方式增強產品的抗拉性及耐電壓性。蘇州自粘性導熱硅膠片工廠導熱硅膠片可以提高電子設備的可靠性和穩定性,減少更換成本。
◆導熱系數選擇導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于85度,也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件,所以系統內部溫度常溫下建議不超過50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠片(一般1~3W可滿足絕大部分工業產品需求)可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。注解:熱流密度:定義為:單位面積(1平方米)的截面內單位時間(1秒)通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。
導熱材料本質是一種將熱源發出來的熱量傳遞到其他位置的一種材料。通常導熱材料也只是一種介質,介質好的材料能夠快速有效的將熱量傳導出去,介質不好的則會造成高溫風險。那么導熱系數越高就說明導熱材料越好嗎?導熱系數的高低是判斷導熱材料好壞的重要標準,在條件統一的情況下,導熱系數越高,表明導熱效果越好。但是有時也要根據受導熱材料的性能和其他因素來判斷。在選擇導熱材料時,需要考慮以下幾個方面:1、導熱產品的導熱率,導熱系數越高導熱率越高;2、熱阻,導熱率高熱阻也高,熱阻越低越好;3、離油率,如果導熱率高、熱阻低的產品離油率非常高,那么這個產品的導熱效果不會持續很久。4、揮發率,揮發率高會影響產品的電性能。現在的電子產品的體積減小了,功率卻增大了,選擇合適的導熱材料是非常重要。在選擇導熱材料時要考慮各個方面的因素,選用適合產品的導熱材料。并不是說導熱系數越高的導熱材料就是好的。導熱硅膠片能夠有效地降低設備的故障率和維修成本,提高設備的可靠性和穩定性,降低用戶的使用成本。
導熱硅膠片失效模式主要有:斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效,熱過應力失效、電過應力失效等。其中絕大多事是可以在前期產品設計階段加以避免。比如,導熱硅膠片的斷裂、開裂,是因為導熱硅膠墊本身就沒有基材,是粉體壓延而成,所以在外力作用下開裂斷裂都屬于正常,但是在實際產品應用中,導熱墊片的開裂撕裂都是發生在操作當中,只要規范施工,尺寸設計合理,避免非必要的外力接觸,開裂斷裂的失效模式基本上是可以避免的。至于導熱硅膠片的分層、起泡變色等失效模式都屬于外觀表象,在品檢時科技直接避免。磨損失效在導熱硅膠片設計的時候在表面背玻璃纖維增加耐磨性,也可以將導熱硅膠片設計的比實際間隙更厚一些,完全緊密貼合,這樣當整機產品在工作的時候,導熱硅膠片也不會發生摩擦以致磨損失效。導熱硅膠片的熱過應力失效及電過應力失效主要產生避免措施是在設計選擇導熱硅膠片的時候,就要充分考慮導熱硅膠片的耐溫范圍、硬度、壓縮量、電絕緣性能,只要這些因素考慮充分,導熱硅膠片在本身允許的工作條件下是不會失效的。導熱硅膠片可以提高電子設備的散熱效果,減少設備的溫度升高。防火導熱硅膠片報價
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導熱系數測量動態法動態法是近幾十年內開發的新方法,用于研究高導熱系數材料,或在高溫度條件下進行測量。工作原理是:提供樣品一固定功率的熱源,記錄樣品本身溫度隨時間的變化情形,由時間與溫度變化的關系求得樣品的熱傳導系數、熱擴散系數和熱容。適合于測量高導熱系數材料或在高溫條件下的測量。適用于金屬、石墨烯、合金、陶瓷、粉末、纖維等同質均勻的材料。3.1導熱系數測量熱線法熱線法是應用比較多的方法,是在樣品(通常為大的塊狀樣品)中插入一根熱線。測試時,在熱線上施加一個恒定的加熱功率,使其溫度上升。測量熱線本身或平行于熱線的一定距離上的溫度隨時間上升的關系。由于被測材料的導熱性能決定這一關系,由此可得到材料的導熱系數。這種方法測量時間比較短,所測量材料的導熱系數范圍一般是0.1W/mK到幾十。杭州新能源電池組導熱硅膠片廠家
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