反應型聚氧酯熱熔膠的特性主要是可以在環境條件下固化，比傳統熱熔膠的應用溫度低。總之，這是一種綜合性能較好的熱熔膠，并在以下行業得到應用：

(1)汽車結構和零部件，如擋風玻璃密封及燈具組裝：

(2)紡織業及制鞋業，如織物接縫粘接及鞋底粘接，具有耐水性以及柔軟舒適等優點：

(3)書籍無線裝訂，由于膠層柔韌，可使書籍翻啟時平整度高，并防止閱讀時在裝訂處形成凹槽或書本突然合上，比EVA裝訂更具優越性；

(4)食品包裝業，能承受食品衛生規定的高、低溫消毒處理

(5)木材加工及家具行業，膠層耐水、耐老化性良好，且不污染和腐蝕木材：

(6)電子及電器行業，膠層快速固化，無須配膠，固化收縮率小，特別適合于電子電器行業精密元器件粘接。 我們的PUR膠采用先進的技術，確保產品的穩定性和可靠性，使其在各種環境條件下都能保持出色的性能。無錫BOM塊PUR工廠

反應型聚氨酯熱熔膠的應用由于封閉劑的解離溫度多在100℃以上，往往會引起膠層產生氣泡，所以封閉型聚氨酯熱熔膠*用于維護處理等。而濕固化反應型熱熔膠雖具有優異性能，但由于它在制造、貯運和施膠時必須嚴格隔離濕氣，使其推廣受到一定限制。近年來，由于技術和設備的突破性進展逐漸解決了這些問題，應用正逐漸增多。熱熔型聚氯酯獲得應用的原因是：使用可靠性強，均勻性好，粘合工藝簡單，浪費少(未用完的膠可保存以后再用)。此外，由于熱熔膠不使用有機溶劑，不會污染環境，從而受到用戶的歡迎。反應型聚氨酯熱熔膠不僅可以膠接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、織物等，而且可以膠接表面光潔的材料，如鋼、鋁、不銹鋼、金屬箔、玻璃、塑料、皮革以及橡膠等。它還具有相當高的內聚強度，可以根據需要調整原料的配比，以獲得從柔性至剛性的系列膠粘劑。上海汽車電子PUR供貨商PUR膠是一種高性能的粘合劑，具有優異的粘接強度和耐久性，適用于多種材料的粘接。

PUR結構膠的性能特點：

1、使用PUR熱熔膠粘接產品容易拆卸返修。

2、PUR熱熔膠固化后粘接性強，強度高，可滿足大部分電子產品的粘接要求;

3、PUR熱熔膠與其他膠水相比，更容易控制膠水的粗細，能滿足窄邊框手機的設計要求;PUR電子結構膠，在手機屏幕結構粘接的應用上，可以點涂出細到1mm的膠線，并且絲毫不影響其粘接強度。只有密封好了這些縫隙，手機外表被雨水打濕，會大  大減少滲透到手機內部的可能性，減少了手機的維修概率，從而實現更輕、更薄、更美觀的便攜式手持設計。

注意事項

膠水不可多次重復加熱使用，一旦拆封，須在8h內使用完，加熱時間不宜超過12h；使用溫度不可設置太高，應≤140℃；注意燙傷

表面能（Surfaceenergy）是指創造物質表面時，破壞分子間作用力所需消耗的能量。在恒溫、恒壓、恒組成情況下，可逆地增加物系表面積須對物質所做的非體積功，表面能又指在表面粒子相對于內部粒子所多出的能量，表面能的大小能影響樣品的潤濕特性。

接觸角（contactangle）測試測量表面能的**常見有效的方法是通過接觸角實驗。在這種方法中，用幾種液體（通常是水和二碘甲烷）測量表面的接觸角。基于接觸角的結果和已知道液體的表面張力，可以計算表面能。接觸角法是一種簡單的表面能測量方法，因為它具有簡便性，適用于各種表面以及快速的特性，測量可以完全自動化并且是標準化的。

吸附法

對于具有晶體結構的材料可用理論估算法和接觸角實測法得到表面能，但對于非晶體物質的材料比如煤的表面能需要用到吸附法來測定。理論計算-從頭計算法（密度泛函理論） 我們的PUR膠經過嚴格的質量控制，確保每一瓶產品都符合標準，為客戶提供一致的產品。

液態PUR膠的特點和用途：

1、無毒、無味、無腐蝕性；

2、防水、耐高低溫、抗紫外線；

3、環保、清透、無溶劑；

4、固化快、不膨脹、易貼合；

5、軟膠膜、可返拆；

6、方便操作、不加熱。廣用于手機邊框、TP觸摸屏幕、手機保護套等領域。

液態PUR膠能解決的問題：

1、解決窄邊框點膠難和翹屏、開膠等問題。

2、適應多種材料粘接（常規塑料、金屬、ABS等）。

使用方法與注意事項：

1、根據用量大小，將噴嘴頭部剪去封頭，裝上專  用的膠槍擠出即可使用，室溫固化,使用后需拴上密封蓋。

2、使用時必須讓膠層充分接觸空氣，接觸面積越大，固化越快，反之則變慢，甚至不固化。

3、涂膠厚度越厚，固化時間越長，環境溫度越高(不能高于60℃)，濕度越大，膠層的固化速度越快，反之固化變慢。

4、本產品在存放和運輸中，應保持干燥，防止日曬高溫。有效保質期為6個月，超過保質期的經檢驗合格后，仍可使用。 我們的PUR膠具有優異的耐化學腐蝕性能，能夠在腐蝕性介質中保持穩定的性能，為客戶提供可靠的解決方案。上海汽車電子PUR供貨商

PUR膠的粘接效果美觀，無需額外的修飾，提升產品的外觀質量。無錫BOM塊PUR工廠

    手機和平板電腦等電子產品已進入全屏時代。而且智能可穿戴設備已變得越來越流行。對于所用的材料也提出了越來越高的要求。傳統的手機，平板電腦框架和底殼是通過雙面膠粘接的。但是，框架設計的狹窄趨勢使雙面膠無法滿足各種指標的要求。使用熱熔膠進行底殼點膠工藝已成為一種新趨勢。底殼點膠過程中使用的濕固化

PUR熱熔膠是一種電子結構膠，主要用于手機框架粘接底殼點膠加工，智能穿戴設備粘接底殼點膠加工，平板電腦框架與底殼的分配和粘接，窗口粘接，外殼結構粘接，電池粘接，觸摸屏組裝，鍵盤粘接，平面密封，PCB組裝和保護等。底殼點膠加工中使用的PUR電子結構膠可以應用于手機底殼結構粘接的應用。可以施加小于一毫米的粘合線，并且粘合強度也可以保持在一定水平。如果采取了底殼點膠加工工藝時，當產品的表面被雨淋濕時，就可以大為降低水滲透到產品中的可能性，并且可以減少產品出現問題的可能性，從而實現產品向更輕，更薄和更薄的，以及更精美的更便攜式手持設計方向更好地發展。 無錫BOM塊PUR工廠