而當沒有接收到指示終止溫度控制的信號時，處理返回到步驟s201。接下來，將與率先實施例進行比較來描述本實施例的效果。圖7是示出根據率先實施例的微控制器100的狀態的時間變化的圖。圖8是示出根據第二實施例的微控制器200的狀態的時間變化的圖。在圖7和8中，上部所示的曲線圖是示出功耗電路130的驅動電流之和的轉變的曲線圖，而下部所示的曲線圖是示出結溫tj的轉變的曲線圖。如圖7所示，在根據率先實施例的微控制器100中，可存在兩種驅動電流狀態：接通和斷開。另一方面，如圖8所示，在根據第二實施例的微控制器200中，驅動電流可以采用更多狀態。因此，在根據第二實施例的微控制器200中，可以實現根據所測量的結溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值的大小的靈活的驅動電流(即，發熱值)。因此，例如，當環境溫度很低時，通過接通很多功耗電路130，結溫可以在幾個周期內達到邏輯塊110的下限溫度。另外，由于可以進行靈活的溫度控制，因此可以防止結溫過度升高。提高結溫導致漏電流增加，并且因此結溫變得高于所需溫度是不可取的。在本實施例中，當結溫小于邏輯塊110的下限溫度并且差值很小時，發熱量被抑制并且溫度被強制增加。因此，可以抑制明顯超過下限溫度的結溫。設備功能:通過探針與半導體器件的pad接觸,進行電學測試,檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。山東標準半導體器件設備設計

    以相同的方式，控制器160逐個遞增要操作的功耗電路130的數目。控制器160的數目可以增加n(n是等于或大于2的整數)，而不是逐個增加。此外，在本實施例中，控制器160在診斷部分170診斷的同時逐漸增加要操作的功耗電路130的數目，但不一定需要改變以增加數目。例如，控制器160可以在預定的等待時間改變數目以減少要操作的功耗電路130的數目。然而，推薦地，將要操作的功耗電路130的數目改變為增加的數目。這是因為，取決于環境溫度，如果操作所有功耗電路130，則結溫可能超過保證微控制器200的操作的溫度的上限。因此，如稍后所述，只要結溫不超過操作保證的溫度范圍的上限，要操作的功耗電路130的數目改變為增加，并且當數目超過上限時，溫度傳感器120的診斷操作可以通過中止診斷來在操作保證的溫度范圍內執行。診斷部分170基于溫度傳感器120的輸出來診斷溫度傳感器120是否異常。因此，例如，如果沒有來自溫度傳感器120可用的測量結果，則診斷部分170可以檢測溫度傳感器120中的異常。當從溫度傳感器120獲取測量結果時，診斷部分170如下診斷溫度傳感器120是否存在異常。也就是說。甘肅工程半導體器件設備廠家價格功率半導體器件通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上。

    圖12是示出根據第四實施例的微控制器400的示例性配置的框圖。微控制器400與根據第三實施例的微控制器300的不同之處在于，增加了電流變化控制電路180。在以下描述中，將描述與第三實施例的不同點，并且將省略對與第三實施例相同的點的描述。電流變化控制電路180控制功耗電路130消耗預定功率，同時暫時停止邏輯塊110中包括的電路的操作。由于邏輯塊110中的暫時停止導致的電流的明顯減小可能導致電源電壓的變化。例如，如果由于流水線停頓而暫時停止執行邏輯塊110中的cpu的操作的指令，則在該時間期間電流量急劇減少，結果，電源電壓波動。因此，電流變化控制電路180通過引起負載電流流過功耗電路130來抑制微控制器400中的負載電流的變化，例如，在邏輯塊110的操作停止時。結果，電流變化控制電路180抑制電源電壓的變化。也就是說，在本實施例中，耗電路130用于強制升高結溫，并且用于抑制邏輯塊110消耗的功率的變化。在本實施例中，如在第二實施例中，控制器160在微控制器400被開啟時控制功耗電路130。當結溫達到邏輯塊110的下限溫度并且邏輯塊110開始操作時，在電流變化控制電路180的控制下控制功耗電路130接通和斷開。在啟動時。

    圖10是示出微控制器300中的溫度傳感器120的示例性診斷操作的流程圖。在下文中，將參考圖10描述微控制器300的操作。圖10所示的診斷操作的過程例如在微控制器300啟動時執行。由于微控制器300的自加熱在微控制器300啟動時尚未開始，因此結溫低于微控制器300操作期間的任何時間的結溫。如上所述，如果結溫超過保證微控制器300的操作的溫度范圍的上限，則不能增加操作以進行診斷操作的功耗電路130。診斷部分170可以通過在微控制器300啟動時執行診斷來提高診斷操作的可行性。在步驟s300中，診斷部分170讀取診斷所需要的設定值。例如，診斷部分170讀取存儲在諸如微控制器300中提供的非易失性存儲器等存儲電路中的設置值。設定值包括例如上述適當量、診斷數n、等待時間tw和增加的數目i。增量數i是指示當要操作的功耗電路130改變時要操作的功耗電路130的增加次數的設定值。在步驟s300中，診斷部分170重置計數器的計數n，該計數n指示在一系列診斷操作中已經診斷了計數器的次數。在步驟s300之后，處理進入步驟s301。在步驟s301中，測量結溫。也就是說，診斷部分170獲取由溫度傳感器120測量的微控制器300的結溫。然后，診斷部分170將n的值遞增1。在步驟s301之后，處理進入步驟s302。半導體是指一種導電性可控,范圍從絕緣體到導體之間的材料。

    處理進入步驟s306。在步驟s306中，如果消耗電力的功耗電路130的數目從當前數目增加，則診斷部分170基于在溫度傳感器120處測量的溫度來確定結溫是否超過預定上限溫度。具體地，診斷部分170將在待接通的功耗電路130增加預定增加量i時的上升溫度與在步驟s301中獲取的當前結溫相加，并且確定相加結果是否超過預定上限溫度(保證操作的溫度范圍的上限)。如果在功耗電路130的數目增加i時結溫超過預定上限溫度，則在步驟s305中，診斷部分170確定溫度傳感器120正常并且終止診斷操作。以這種方式，通過中止診斷操作，可以在操作保證的溫度范圍內執行溫度傳感器120的診斷操作。如果即使功耗電路130的數目增加i時確定結溫仍然不超過預定上限溫度，則處理進入步驟s307。在步驟s307中，控制器160將消耗功率的功耗電路130的數目、即接通的功耗電路130的數目增加預定的增量數目i。在步驟s307之后，處理進入步驟s308。在步驟s308中，診斷部分170檢查在步驟s307中增加要接通的功耗電路130之后是否已經過了等待時間tw。也就是說，它一直等到結溫穩定。當經過等待時間tw時，處理返回到步驟s301，并且檢查溫度傳感器120是否在高于先前測量的溫度帶的溫度帶中正常操作。以這種方式，重復診斷操作。導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。四川產品半導體器件設備品牌排行榜

對半導體層進行摻雜而在非原胞區上形成保護結構，以及在阱區進行摻雜而在原胞區內形成工作結構。山東標準半導體器件設備設計

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