ITO透明導(dǎo)電層：其作用是提供導(dǎo)電通路，分為像素電極（P級）和公共電極（M級）；薄膜晶體管（就是我們經(jīng)常所說的TFT）：我們經(jīng)常說TFT-LCD，其實(shí)際上指的就是這個(gè)薄膜晶體管，它的作用類似于開關(guān)，TFT能夠控制IC控制電路上的信號電壓，并將其輸送到液晶分子中，決定液晶分子偏轉(zhuǎn)的角度大小，因此其是非常重要的一個(gè)部件。液晶分子層：  這個(gè)不用過多解釋，其是改變光線偏光狀態(tài)比較重要的元素，通過電力和彈性力共同決定其排列和偏光狀態(tài)。LED的技術(shù)進(jìn)步是擴(kuò)大市場需求及應(yīng)用的較大推動力。導(dǎo)光板背光板

彩色濾光片：通過液晶分子偏轉(zhuǎn)的光線只能顯示不同的灰階，但是不能提供紅、綠、藍(lán)（RGB）三原色，而彩色濾光片則由RGB三種過濾片組成，通過三者混合調(diào)節(jié)各個(gè)顏色與亮度。液晶面板中每一個(gè)像素由紅、綠、藍(lán)3個(gè)點(diǎn)構(gòu)成，每種顏色的點(diǎn)各自擁有不同的灰階變化。通過液晶分子偏轉(zhuǎn)的光線只能顯示不同的灰階，但是不能提供紅、綠、藍(lán)（RGB）三原色，而彩色濾光片則由RGB三種過濾片組成，通過三者混合調(diào)節(jié)各個(gè)顏色與亮度。液晶面板中每一個(gè)像素由紅、綠、藍(lán)3個(gè)點(diǎn)構(gòu)成，每種顏色的點(diǎn)各自擁有不同的灰階變化。相信大家都能夠猜到這個(gè)部件的作用，其就是讓液晶面板中上下兩層玻璃基板能夠牢固的黏在一起，并將整個(gè)內(nèi)部系統(tǒng)與外接“隔絕”，防止灰塵進(jìn)入影響色彩效果。這有點(diǎn)像家里的真空玻璃的膠框。lcd顯示屏幕不要看到LED顯示器就誤以為是下一代技術(shù)顯示器，其實(shí)技術(shù)較新的是叫OLED。

LED與LED背光：市面上所謂的LED顯示器，其實(shí)是“LED背光液晶顯示器”；現(xiàn)在流行的液晶顯示器，屬于“CCFL背光液晶顯示器”。所以此二者仍是液晶顯示器，只是背光源不一樣而已。不要看到LED顯示器就誤以為是下一代技術(shù)顯示器，其實(shí)技術(shù)現(xiàn)在較新的是叫OLED。在環(huán)保理念逐漸深入人心的現(xiàn)在，一些重環(huán)保的人士和品牌開始強(qiáng)調(diào)LED面板的“無汞”概念，不含汞的LED面板將更加節(jié)能和環(huán)保，功耗只是普通LED的60%。部分顯示器廠商已經(jīng)開始使用“不含汞”的LED面板，如華碩新近的MS系列無汞LED背光面板就受到了不少用戶的青睞，在節(jié)能的同時(shí)也更加環(huán)保！

注射機(jī)的結(jié)構(gòu)組成：一臺通用型注射機(jī)主要包括注射裝置、合模裝置、液壓傳動系統(tǒng)和電氣控制系統(tǒng)。注射裝置主要作用是將塑料均勻地塑化，并以足夠的壓力和速度將一定量的熔料注入到模具的型腔中。注射裝置主要由（螺桿、料筒和噴嘴組成的）塑化部件以及料斗、傳動裝置、計(jì)量裝置、注射和移動油缸等組成。合模裝置：其作用是實(shí)現(xiàn)模具的啟閉，在注射時(shí)保證成型模具可靠地合緊，以及脫出制品，合模裝置主要由前后固定模板、移動模板、連接前后模板用的拉桿、合模油缸、連桿機(jī)構(gòu)、調(diào)模裝置以及制品頂出裝置等組成。LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。

PC聚碳酸酯化學(xué)和物理特性:PC是一種非晶體工程材料，具有特別好的抗沖擊強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性、光澤度、抑制細(xì)菌特性、阻燃特性以及抗污染性。PC的缺口伊估德沖擊強(qiáng)度（otchedIzodimpactstregth）非常高，并且收縮率很低，一般為0.1%~0.2%。PC有很好的機(jī)械特性，但流動特性較差，因此這種材料的注塑過程較困難。在選用何種品質(zhì)的PC材料時(shí)，要以產(chǎn)品的后期期望為基準(zhǔn)。如果塑件要求有較高的抗沖擊性，那么就使用低流動率的PC材料；反之，可以使用高流動率的PC材料，這樣可以優(yōu)化注塑過程。市面上所謂的LED顯示器，其實(shí)是“LED背光液晶顯示器”。深圳模具合同范本

LED側(cè)光源由機(jī)身兩側(cè)發(fā)出光源，通過內(nèi)置的高透光率導(dǎo)光板的作用，使光線投射到面板上。導(dǎo)光板背光板

LED背光源的生產(chǎn)工藝下篇：C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))D、封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉(白光LED)的任務(wù)。E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。G、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。H、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。導(dǎo)光板背光板

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