LED的結構：通常液彩屏晶顯示模組都使用側發光（sideview）白光LED。LED由發藍色光燈芯（LEDChip），塑膠框（LeadFrame），黃色填充物（Epoxy）和正負極封裝組成。LED常用照明術語：A．光通量φ：發光體每秒鐘發出的光量的總和。單位流明Lm。B．光強I：發光體在特定方向單位立體角內所發射的光通量。單位卡德拉cd。C．照度E：發光體照射在被照物體單位面積上的光通量。單位勒克斯Lx。D．亮度L：發光體在特定方向單位立體角單位面積內的光通量。單位尼脫。E．光效：電光源將電能轉化為光的能力。單位Lm/W。光通量除以耗電量。F．色溫：光源發射光的顏色與黑體在某一溫度下輻射光色相同時,黑體的溫度稱為該光源的色溫。單位K從長遠的趨勢來看，LED背光技術作為一種替換型的技術產品存在肯定會慢慢的普及開來。深圳模具模具模具

遮光膠帶介紹(ShadingTape)：1.遮光膠帶介紹A.常用雙面粘性膠帶，其作用是遮擋多余光線，形成設計需要的發光區域（lightingarea）；另外一個作用是利用其粘性把LCD與BLU背光源組裝在一起。B.鑒于目前輕薄化設計，遮光膠帶常用0.06，0.05，乃至研發階段的0.03mm；增光膜介紹(PrismSheet)：1.增光膜作用利用增光膜的棱鏡使入射光線發射折射和反射，提高背光源的光線利用效率，增加背光源的亮度。2.增光膜的結構及原理在視角測試儀的視角圖上，在觀察者正面35度左右光線被折射利用，其他光線被反射后再次被充分利用塑膠模具壽命多少電力調度、車輛動態跟蹤、車輛調高度管理等，也在逐步采用高密度的LED顯示屏。

ITO透明導電層：其作用是提供導電通路，分為像素電極（P級）和公共電極（M級）；薄膜晶體管（就是我們經常所說的TFT）：我們經常說TFT-LCD，其實際上指的就是這個薄膜晶體管，它的作用類似于開關，TFT能夠控制IC控制電路上的信號電壓，并將其輸送到液晶分子中，決定液晶分子偏轉的角度大小，因此其是非常重要的一個部件。液晶分子層：這個不用過多解釋，其是改變光線偏光狀態比較重要的元素，通過電力和彈性力共同決定其排列和偏光狀態。

LED背光源的生產工藝下篇：C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)D、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。G、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。H、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。CRT顯示器的尺寸指顯像管的對角線尺寸。

PC用途：高剛性及高沖擊強度，工具外殼，電器外殼，通訊產品外殼，透明耐高溫外殼，鏡片，電器內部元件，運動安全帽。注塑：PC是結晶性塑膠，有明顯的熔點，220℃時熔化，350℃時分解；一般加工溫度為250-320℃；吸水性，注塑時需要烘料，溫度120℃時間4-5h；PC料的熔融黏度大，注塑時，需要用較大的壓力，PC在生產注塑時，可以用模溫機提高模具溫度，以降低產品的殘余應力，如果是有嵌件的產品并且嵌件的直徑在1-2mm，那么模具不用考慮預熱，大一點的嵌件應考慮預熱，否則，會出現應力開裂；PC的收縮率和加工條件和產品的壁厚無關，PC的縱橫向收縮比率比較接近，因此，可以加工精度比較高的產品，收縮0.5%，溢邊值為0.05mm通過發光二極管芯片的適當連接（包括串聯和并聯）和適當的光學結構。背光模組導光板的作用

射燈、筒燈、吸頂燈、日光燈、吊燈、臺燈、落地燈、平板燈、舞臺燈、投光燈、路燈、燈帶、圣誕燈等等。深圳模具模具模具

選用合適的LED外形結構：LED外形結構決定著LED光學參數的分布特性，具體地說，它影響著LED的發光強度樣，一般來說，出光面為凸型的LED，發光強度高，半強度角小，光線集中;出光面為平面的LED，發光強度低，半強度角大，光線分散；對于小尺寸LED背光源，應選擇出光面為平面的LED，可以使光線均勻地進人導光板，對于大尺寸LED背光源，應選擇出光面為凸型的LED，發光強度高，以保證背光源的亮度。同時LED的大小應該考慮，LED的厚度小于導光板的厚度，使LED發出的光盡可能全部地進人導光板內深圳模具模具模具

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