無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-07

【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出

開關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)（BMS）對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。

低電阻高導(dǎo)熱，提升電源效率

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm，減少電能損耗；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%，適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接，降低元件溫升。

寬溫工作，適應(yīng)復(fù)雜工況

在 100℃長期運(yùn)行環(huán)境下，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%；通過浪涌電流沖擊測試，焊點(diǎn)無熔斷、無開裂，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。

多規(guī)格適配，滿足不同產(chǎn)能

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn)，100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣。助焊劑殘留少，避免對絕緣材料造成腐蝕，提升電源安全性。

兼容氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境，滿足不同產(chǎn)線條件。無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

電子制造中，不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。

靈活規(guī)格，按需選擇

100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點(diǎn)涂，如 YT-688T 高溫錫膏，直接上機(jī)無需分裝，減少材料浪費(fèi)；

200g 便攜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，如低溫 SD-528，鋁膜密封延長使用時(shí)間，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配，如中溫 SD-510，兼容全自動(dòng)印刷機(jī)，提升生產(chǎn)效率。

全工藝兼容，操作便捷

無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接，吉田錫膏均能穩(wěn)定發(fā)揮。顆粒度控制在 20~45μm（低溫款更精細(xì)至 20~38μm），在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展，橋連率低至行業(yè)前列。配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表，助力快速調(diào)試產(chǎn)線。

可靠性能，數(shù)據(jù)支撐

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度：無鉛款≥40MPa，有鉛款≥45MPa，滿足多數(shù)電子焊接需求；

存儲條件：25℃陰涼環(huán)境保質(zhì)期 6 個(gè)月，無需復(fù)雜防潮措施。

江門高溫激光錫膏價(jià)格中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%，年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬元。

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗，對焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。

微米級工藝，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長時(shí)間保持形態(tài)，解決多層板對位焊接的移位問題。

低缺陷率，提升生產(chǎn)效率

經(jīng)過全自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）驗(yàn)證，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上。

環(huán)保合規(guī)，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)

無鉛無鹵配方通過多項(xiàng)國際認(rèn)證，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書。

高效生產(chǎn)，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn)，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測顯示，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

環(huán)保先行，貼合全球趨勢

無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn)，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝，全程可追溯，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。

優(yōu)勢

精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì)，微小焊點(diǎn)也能完美成型工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線

低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴

工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！

耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強(qiáng)化

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測試（5-2000Hz）無脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。

復(fù)雜環(huán)境適配性

針對工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。

無鹵錫膏方案：環(huán)保配方焊醫(yī)療設(shè)備，殘留物低，適配檢測儀與植入器件焊接。黑龍江高溫錫膏廠家

合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換

多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。

快速切換，減少停機(jī)時(shí)間

100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區(qū)管理。

工藝兼容性強(qiáng)

無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。

質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試

顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。

無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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