某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。
解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點剪切強度提升至 50MPa,經 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環境下的電化學腐蝕風險。
激光聚焦焊接精度 ±5μm,0.1 秒完成焊點,熱影響區半徑<0.1mm。吉林有鉛錫膏多少錢
【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設備連接
物聯網設備趨向微型化、低功耗,對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。
微米級工藝,適配微型元件
低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后長時間保持形態,解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率,提升生產效率
經過全自動光學檢測(AOI)驗證,使用吉田錫膏的焊點缺陷率<0.05%,遠低于行業平均水平。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產時材料利用率提升至 95% 以上。
環保合規,適應全球標準
無鉛無鹵配方通過多項國際認證,助力物聯網設備廠商應對不同地區的環保要求。從原料到生產全程可追溯,為產品出口提供質量背書。
哈巴焊中溫錫膏供應商低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板,20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率<5%。
電子制造中,從研發打樣到中小批量生產,對焊料的規格靈活性和工藝穩定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規格,滿足不同產能場景的實際需求。
靈活規格,減少浪費
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100g 針筒裝:直接適配點膠機,無需分裝,適合研發階段精密點涂(如微型傳感器焊接),材料利用率達 95% 以上;
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200g 鋁膜裝:中小批量生產優先,開封后 48 小時內性能穩定,避免整罐浪費,適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
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500g 常規裝:大規模生產適配全自動印刷機,觸變指數 4.5±0.3,刮刀速度可達 80mm/s,提升生產效率 20%。
穩定性能,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%,橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊,配套提供詳細工藝參數表,快速調試產線,減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證,有鉛系列提供完整材質報告,適配市場準入要求。
大規格 + 高觸變,適配功率模塊
500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產需求,觸變指數 4.8±0.2,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。
綠色制造,契合行業趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業質量標準,從源頭杜絕鉛污染,助力車企打造綠色供應鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證,適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接。
應用案例 新能源汽車:某國產車企使用 YT-688 焊接電機控制器,經過 10 萬公里道路測試,焊點無熱疲勞開裂
光伏儲能:某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,在 60℃高溫 + 95% 濕度環境下運行 5 年無失效
智能硬件錫膏方案:低溫焊微型元件,適配傳感器與模組,保護熱敏器件。
高溫款:挑戰嚴苛環境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標準規格滿足大規模生產需求。無鹵配方符合 RoHS 標準,即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強,適用于新能源汽車電控模塊、工業電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),精細控制用量,告別浪費,小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔點適中,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板,還是智能家居的集成芯片,25~45μm 的細膩顆粒都能實現焊點的零缺陷連接。100g 哈巴焊款(YT-810T),專為波峰焊工藝設計,上錫速度提升 30%,生產效率肉眼可見!
高溫錫膏方案:耐 150℃長期運行,焊點牢固,適配汽車電子與工業電源。茂名高溫無鹵無鉛錫膏供應商
振動場景錫膏方案:焊點強度高,抗 10G 振動測試,適配工業設備與汽車電子。吉林有鉛錫膏多少錢
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接
萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設備對焊點的導電性和長期穩定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,保障測量精度
無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號衰減;經過 1000 小時常溫存儲,焊點電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。
超細顆粒,適配精密封裝
低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細焊盤上的覆蓋度達 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數 4.0±0.2,印刷后形態挺立,避免塌陷影響精度。
工藝嚴謹,品質可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點測試等 12 項檢測數據,確保顆粒均勻性與合金純度;無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢。
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