1. 客戶需求導(dǎo)向
   支持特殊工藝需求定制，例如為客戶開發(fā)光刻膠配方，提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術(shù)支持，尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢。
2. 快速交付與售后支持
   作為國內(nèi)廠商，吉田半導(dǎo)體依托松山湖產(chǎn)業(yè)集群資源，交貨周期較進(jìn)口品牌縮短 30%-50%，并提供 7×24 小時(shí)技術(shù)響應(yīng)，降低客戶供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
   性價(jià)比優(yōu)勢
   國產(chǎn)光刻膠價(jià)格普遍低于進(jìn)口產(chǎn)品 30%-50%，吉田半導(dǎo)體通過規(guī)模化生產(chǎn)和供應(yīng)鏈優(yōu)化進(jìn)一步壓縮成本，同時(shí)保持性能對標(biāo)國際品牌，適合對成本敏感的中低端市場及國產(chǎn)替代需求。
   政策與市場機(jī)遇
   受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化趨勢，吉田半導(dǎo)體作為 “專精特新” 企業(yè)，獲得研發(fā)補(bǔ)貼及產(chǎn)業(yè)基金支持，未來在國產(chǎn)替代進(jìn)程中具備先發(fā)優(yōu)勢。

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領(lǐng)域的需求。

厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造。

負(fù)性光刻膠

• SU-3 負(fù)性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應(yīng)，重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。
• 負(fù)性光刻膠 JT-1000：有 1L 和 100g 兩種規(guī)格，具有優(yōu)異的分辨率、良好的對比度和高曝光靈敏度，光源適應(yīng)。主要應(yīng)用于對光刻精度要求高的領(lǐng)域，如半導(dǎo)體器件制造。
• 耐腐蝕負(fù)性光刻膠 JT-NF100：重量 1L，具備耐腐蝕特性。適用于有腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的光刻工藝，如特殊環(huán)境下的半導(dǎo)體加工或電路板制造。

山東油墨光刻膠光刻膠生產(chǎn)工藝流程與應(yīng)用。

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司的產(chǎn)品體系豐富且功能強(qiáng)大。

在光刻膠領(lǐng)域，芯片光刻膠為芯片制造中的精細(xì)光刻環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵支持，確保芯片線路的精細(xì)刻畫；

納米壓印光刻膠適用于微納加工，助力制造超精細(xì)的微納結(jié)構(gòu)；

LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產(chǎn)過程中的光刻需求，保障面板成像質(zhì)量。

在電子焊接方面，半導(dǎo)體錫膏與焊片性能，能實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備組裝。

靶材產(chǎn)品在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關(guān)鍵作用，通過精細(xì)控制材料沉積，為半導(dǎo)體器件制造提供高質(zhì)量的薄膜材料。憑借出色品質(zhì)，遠(yuǎn)銷全球，深受眾多世界 500 強(qiáng)企業(yè)和電子加工企業(yè)青睞 。

1. 全品類覆蓋
   吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負(fù)性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領(lǐng)域需求，技術(shù)布局全面性于多數(shù)國內(nèi)廠商。
2. 關(guān)鍵技術(shù)突破
   納米壓印技術(shù)：JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達(dá) 250℃，支持納米級精度圖案復(fù)制，適用于第三代半導(dǎo)體（GaN/SiC）及 Mini LED 等新興領(lǐng)域，技術(shù)指標(biāo)接近國際先進(jìn)水平。
   水性環(huán)保配方：JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機(jī)溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保性能優(yōu)于同類產(chǎn)品。
   厚膜工藝能力：JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控（達(dá)數(shù)十微米），滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。

半導(dǎo)體材料方案選吉田，歐盟 REACH 合規(guī)，24 小時(shí)技術(shù)支持！浙江網(wǎng)版光刻膠生產(chǎn)廠家

1. 正性光刻膠（如 YK-300）
   應(yīng)用場景：用于芯片的精細(xì)圖案化，如集成電路（IC）、分立器件（二極管、三極管）的制造。
   特點(diǎn)：高分辨率（可達(dá)亞微米級），適用于多層光刻工藝，確保芯片電路的高精度與可靠性。
2. 負(fù)性光刻膠（如 JT-1000）
   應(yīng)用場景：用于功率半導(dǎo)體（如 MOSFET、IGBT）的制造，以及傳感器（如 MEMS）的微結(jié)構(gòu)成型。
   特點(diǎn)：抗蝕刻能力強(qiáng)，適合復(fù)雜圖形的轉(zhuǎn)移，尤其在深寬比要求較高的工藝中表現(xiàn)優(yōu)異。
3. 納米壓印光刻膠（JT-2000）
   應(yīng)用場景：第三代半導(dǎo)體（GaN、SiC）芯片、量子點(diǎn)器件及微流控芯片的制造。特點(diǎn)：耐高溫（250℃）、耐酸堿，支持納米級精度圖案復(fù)制，降低芯片的制造成本。