內(nèi)蒙古制版光刻膠國產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時間：2025-06-19

憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。

公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球，并與多家跨國企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作關(guān)系。通過在重點區(qū)域設(shè)立辦事處，提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持與售后服務(wù)。依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)資源，公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案。

未來，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以可靠的產(chǎn)品與專業(yè)的服務(wù)，持續(xù)鞏固其在半導(dǎo)體材料行業(yè)的重要地位。

吉田半導(dǎo)體強(qiáng)化研發(fā)，布局下一代光刻技術(shù)。內(nèi)蒙古制版光刻膠國產(chǎn)廠家

厚板光刻膠

電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性，比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板，能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。
功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件，需要承受高電壓和大電流，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié)，保障芯片內(nèi)部電路的精細(xì)布局，提高器件的性能和可靠性。

負(fù)性光刻膠

半導(dǎo)體制造：在芯片制造過程中，用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結(jié)構(gòu)，如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過負(fù)性光刻膠的曝光和顯影工藝，能實現(xiàn)精確的圖形轉(zhuǎn)移，確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
平板顯示制造：在液晶顯示器（LCD）和有機(jī)發(fā)光二極管顯示器（OLED）的制造中，用于制作電極、像素等大面積圖案。以 LCD 為例，負(fù)性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案，控制液晶分子的排列，從而實現(xiàn)圖像顯示。

福建光刻膠供應(yīng)商吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠。

對比國際巨頭的差異化競爭力

維度吉田光刻膠國際巨頭（如JSR、東京應(yīng)化）

技術(shù)定位聚焦細(xì)分市場（如納米壓印、LCD）主導(dǎo)高級半導(dǎo)體光刻膠（ArF、EUV）

成本優(yōu)勢原材料自主化率超80%，成本低20% 依賴進(jìn)口原材料，成本高

客戶響應(yīng) 48小時內(nèi)提供定制化解決方案認(rèn)證周期長（2-3年）

區(qū)域市場東南亞、北美市占率超15% 全球市占率超60%

風(fēng)險與挑戰(zhàn)

前段技術(shù)瓶頸：ArF、EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口，研發(fā)投入不足國際巨頭的1/10。

客戶認(rèn)證周期：半導(dǎo)體光刻膠需2-3年驗證，吉田尚未進(jìn)入主流晶圓廠供應(yīng)鏈。

供應(yīng)鏈風(fēng)險：部分樹脂（如ArF用含氟樹脂）依賴日本住友電木。

技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢

更高分辨率需求：

? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標(biāo)＜5nm），通過納米顆粒分散技術(shù)或新型聚合物設(shè)計改善。

缺陷控制：

? 半導(dǎo)體級正性膠要求金屬離子含量＜1ppb，顆粒（＞50nm）＜1個/mL，需優(yōu)化提純工藝（如多級過濾+真空蒸餾）。

國產(chǎn)化突破：

? 國內(nèi)企業(yè)（如上海新陽、南大光電、容大感光）已在KrF/ArF膠實現(xiàn)批量供貨，但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷，需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。

環(huán)保與節(jié)能：

? 開發(fā)水基顯影正性膠（減少有機(jī)溶劑使用），或低烘烤溫度膠（降低半導(dǎo)體制造能耗）。

典型產(chǎn)品示例

? 傳統(tǒng)正性膠：Shipley S1813（G/I線，用于PCB）、Tokyo Ohka TSM-305（LCD黑矩陣）。

? DUV正性膠：信越化學(xué)的ArF膠（用于14nm FinFET制程）、中芯國際認(rèn)證的國產(chǎn)KrF膠（28nm節(jié)點）。

? EUV正性膠：JSR的NeXAR系列（7nm以下，全球市占率超70%）。

正性光刻膠是推動半導(dǎo)體微縮的主要材料，其技術(shù)進(jìn)步直接關(guān)聯(lián)芯片制程的突破，未來將持續(xù)向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進(jìn)。

半導(dǎo)體材料選吉田，歐盟認(rèn)證，支持定制化解決方案!

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借 23 年技術(shù)沉淀，已成為國內(nèi)光刻膠行業(yè)的企業(yè)。公司產(chǎn)品線覆蓋正性、負(fù)性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠，廣泛應(yīng)用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電路板等領(lǐng)域。

技術(shù)：自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品具備高分辨率（如 JT-3001 厚板光刻膠）、高感光度（如 JT-1000 負(fù)性光刻膠）及抗深蝕刻性能，部分指標(biāo)達(dá)到水平。
嚴(yán)苛品控：生產(chǎn)過程嚴(yán)格遵循 ISO9001 體系，材料進(jìn)口率 100%，并通過 8S 現(xiàn)場管理確保制程穩(wěn)定性。
定制化服務(wù)：支持客戶需求定制，例如為特殊工藝開發(fā)光刻膠，滿足多樣化場景需求。

公司位于松山湖開發(fā)區(qū)，依托產(chǎn)業(yè)園區(qū)資源，持續(xù)加大研發(fā)，與科研機(jī)構(gòu)合作推動技術(shù)升級。目前，吉田半導(dǎo)體已服務(wù)全球數(shù)千家客戶，以 “匠心品質(zhì)、售后無憂” 的理念贏得市場口碑。

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感光膠的工藝和應(yīng)用。內(nèi)蒙古制版光刻膠國產(chǎn)廠家

? 化學(xué)反應(yīng)：

? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在堿性顯影液中溶解；

? 負(fù)性膠：曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

5. 顯影（Development）

? 顯影液：

? 正性膠：堿性水溶液（如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH），溶解曝光區(qū)域；

? 負(fù)性膠：有機(jī)溶劑（如二甲苯、醋酸丁酯），溶解未曝光區(qū)域。

? 方法：噴淋顯影（PCB）或沉浸式顯影（半導(dǎo)體），時間30秒-2分鐘，需控制顯影液濃度和溫度。

6. 后烘（Post-Bake）

? 目的：固化膠膜，提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性。

? 條件：

? 溫度：100-150℃（半導(dǎo)體用正性膠可能更高，如180℃）；

? 時間：15-60分鐘（厚膠或高耐蝕需求時延長）。

7. 蝕刻/離子注入（后續(xù)工藝）

? 蝕刻：以膠膜為掩膜，通過濕法（酸堿溶液）或干法（等離子體）刻蝕基板材料（如硅、金屬、玻璃）；

? 離子注入：膠膜保護(hù)未曝光區(qū)域，使雜質(zhì)離子只能注入曝光區(qū)域（半導(dǎo)體摻雜工藝）。

8. 去膠（Strip）

? 方法：

? 濕法去膠：強(qiáng)氧化劑（如硫酸+雙氧水）或有機(jī)溶劑（如N-甲基吡咯烷酮NMP）；

? 干法去膠：氧等離子體灰化（半導(dǎo)體領(lǐng)域，無殘留）。

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標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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