家電制造錫膏方案:常規焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中,穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異,錫渣產生率低至行業水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經 1000 次開關機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》,助力快速導入產線,降低首件不良率,單批次生產成本可優化 10% 以上。厚銅基板錫膏方案:高觸變抗塌陷,焊點飽滿導熱好,適配功率模塊與大電流器件。中山低溫無鹵錫膏多少錢
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境,且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優于常規焊料,適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。廣東中溫錫膏多少錢高溫錫膏方案:耐 150℃長期運行,焊點牢固,適配汽車電子與工業電源。
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。
多熔點適配,應對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數常規焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設計,方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具,即開即用,節省維修時間。
性能穩定,焊點可靠
助焊劑活性適中,焊接過程中煙霧少,保護維修人員健康;焊點表面光滑無毛刺,抗拉伸強度滿足日常使用需求,減少二次返修率。
一家汽車零部件制造商生產車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導致信號傳輸異常,售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點 217℃,能承受高溫環境。焊點剪切強度達 45MPa,經 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進后,傳感器售后故障率降至 5% 以內,滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求,助力企業提升產品競爭力,贏得更多車企訂單。超細顆粒(1-10μm)填充 0.05mm 間隙,焊點強度提升 30%,適配 01005 元件與芯片級封裝。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設備生產
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環境,焊點的穩定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業優化配方,提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,延長燈具壽命
中溫無鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環境中測試 500 小時,焊點無氧化、無脫落,適合戶外照明、廚衛燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發光效率。
適配多種基板,工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質,無論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅動電源的散熱基板連接,都能實現良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊,適配不同生產設備。
高性價比之選
200g/500g 規格滿足不同訂單量需求,錫渣產生率低至 0.2%,減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告,確保產品質量穩定可控。
有鉛錫膏方案:常規焊接選擇,錫渣少強度高,適配家電控制板與工控設備。汕頭有鉛錫膏價格
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。中山低溫無鹵錫膏多少錢
電子制造中,不同規模生產對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規格包裝,搭配多系列配方,讓各類型企業都能找到合適的焊接方案。
靈活規格,按需選擇
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100g 針筒裝:適合研發打樣與精密點涂,如 YT-688T 高溫錫膏,直接上機無需分裝,減少材料浪費;
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200g 便攜裝:中小批量生產優先,如低溫 SD-528,鋁膜密封延長使用時間,開封后 48 小時性能穩定;
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500g 標準裝:大規模生產適配,如中溫 SD-510,兼容全自動印刷機,提升生產效率。
全工藝兼容,操作便捷
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接,吉田錫膏均能穩定發揮。顆粒度控制在 20~45μm(低溫款更精細至 20~38μm),在 0.5mm 焊盤上也能均勻鋪展,橋連率低至行業前列。配套提供詳細工藝參數表,助力快速調試產線。
可靠性能,數據支撐
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焊點剪切強度:無鉛款≥40MPa,有鉛款≥45MPa,滿足多數電子焊接需求;
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存儲條件:25℃陰涼環境保質期 6 個月,無需復雜防潮措施。
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