江蘇低溫錫膏報價

來源：發布時間：2025-07-03

手機、耳機等消費電子元件密集，焊點精度直接影響產品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩定性能，成為消費電子制造的可靠選擇。

細膩顆粒應對微型化挑戰中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。

高效生產降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統鋼網印刷效率提升 50%，小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序，單批次生產成本降低 12%。 100g 針筒裝直接對接點膠機，材料利用率超 95%；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求，開封后 48 小時性能穩定。江蘇低溫錫膏報價

高溫款：挑戰嚴苛環境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標準規格滿足大規模生產需求。無鹵配方符合 RoHS 標準，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強，適用于新能源汽車電控模塊、工業電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細控制用量，告別浪費，小型精密器件焊接同樣游刃有余。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細膩顆粒都能實現焊點的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設計，上錫速度提升 30%，生產效率肉眼可見！
遼寧半導體封裝高鉛錫膏工廠高溫無鉛錫膏（熔點 217℃）在 150℃運行焊點強度保持率 90%，鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者

當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！

20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發與小批量生產。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者

當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇

在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規?；庋b產線穩定運行。

精密控制應對復雜工藝

針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環性能優于行業常規標準，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。

無鉛錫膏方案：環保配方焊精密器件，殘留物少，適配醫療電子與智能設備。

【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設備連接

物聯網設備趨向微型化、低功耗，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。

微米級工藝，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后長時間保持形態，解決多層板對位焊接的移位問題。

低缺陷率，提升生產效率

經過全自動光學檢測（AOI）驗證，使用吉田錫膏的焊點缺陷率＜0.05%，遠低于行業平均水平。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產時材料利用率提升至 95% 以上。

環保合規，適應全球標準

無鉛無鹵配方通過多項國際認證，助力物聯網設備廠商應對不同地區的環保要求。從原料到生產全程可追溯，為產品出口提供質量背書。

小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費，適配研發打樣與定制化生產。安徽半導體封裝高鉛錫膏廠家

有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強度適配常規焊接，成本較同行低 15%。江蘇低溫錫膏報價

【緊急設備焊接方案】吉田錫膏：保障應急設備關鍵時刻可靠運行

消防報警、醫療急救、應急通信等設備需在極端環境下穩定工作，焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為緊急設備焊接的推薦材料。

極端環境適配，穩定如一

高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損，適合消防設備高溫場景；低溫 YT-628 在 - 40℃環境中保持焊點韌性，保障戶外應急設備低溫啟動。

高可靠性設計，減少失效風險

焊點剪切強度≥40MPa，經過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設備在關鍵時刻穩定運行。

多規格適配，滿足緊急生產

500g 標準裝支持應急設備大規?？焖偕a，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作，適配老舊設備與臨時產線。

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標簽：錫膏錫片光刻膠

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