【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,節省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境,氧化率較空氣環境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
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無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環保要求高場景;
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有鉛免清洗:SD-310(常規)、ES-500(高鉛),適配半導體封裝等特殊工藝。
錫膏 100g/200g 小規格上架,研發打樣即用,附全工藝參數表助快速調試。江門哈巴焊中溫錫膏報價
低溫款:微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設備、藍牙耳機等微型化產品,YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,精細填充 0.3mm 以下焊盤,200g/100g 靈活規格適配小批量生產。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,保護敏感芯片不受熱損傷,柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優先!
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環保合規:全系通過 SGS 認證,無鉛無鹵,助力企業應對歐盟、北美環保標準 性能穩定:千次回流焊測試,焊點抗跌落、抗震動性能優于行業均值 20% 服務貼心:提供樣品測試,技術團隊 7×24 小時在線解決焊接難題
佛山低溫無鹵錫膏生產廠家針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,小批量試產材料利用率達 98%。
【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造,對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級精度應對微型化
中溫 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。
高效生產降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統鋼網印刷效率提升 50%,小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產成本降低 12%。
數據化品質管控
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高低溫循環測試:-40℃~85℃循環 500 次,焊點電阻波動<5%;
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跌落測試:3 米跌落焊點無脫落,滿足手機主板可靠性要求;
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環保合規:通過 SGS 無鹵認證,助力產品出口歐美市場。
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。
強化性能,適應嚴苛環境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。
環保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。
詳細參數,助力選型
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熔點范圍:低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃,覆蓋不同焊接溫度需求;
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顆粒度:主流 25~45μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業設備的多數焊接精度。
通信設備錫膏方案:抗干擾精密焊接,適配射頻模塊與基站電路板,信號傳輸穩定。
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境,且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優于常規焊料,適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。多工藝錫膏方案:回流焊 / 手工焊全適配,附參數表助快速投產。吉林哈巴焊中溫錫膏廠家
無鹵錫膏方案:環保配方焊醫療設備,殘留物低,適配檢測儀與植入器件焊接。江門哈巴焊中溫錫膏報價
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學與科創項目高效完成
高校實驗室、科創比賽、電子實訓課程中,安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規格包裝與穩定性能,成為教育電子領域的推薦方案。
小包裝設計,適配教學場景
100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機點涂,避免整罐開封浪費;200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實訓,鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學者操作難度。
環保安全,符合教學要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認證,焊接時煙霧少,保護師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡單,避免腐蝕風險。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,助力教學高效開展。
穩定性能,保障項目落地
焊點飽滿光澤,經過簡單彎折測試無開裂,滿足課程設計與科創作品的基礎可靠性要求。支持回流焊與手工焊,適配實驗室現有設備。
江門哈巴焊中溫錫膏報價