功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優化,提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結合,應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,減少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時內可保持膏體形態;
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500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設備調試難度。
低溫焊接(熔點降低 10-20℃)減少熱敏元件熱損傷,良率提升至 99.5%。肇慶哈巴焊中溫錫膏供應商
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關鍵助力
5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能,成為高頻電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點,減少信號損耗
焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規焊點降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導電率接近純錫。
阻抗一致性設計
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點厚度均勻性達 98%,避免因局部電阻異常導致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動點膠,精細控制高頻器件的焊膏用量。
廣東熱壓焊錫膏工廠小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發打樣與定制化生產。
【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造,對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級精度應對微型化
中溫 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。
高效生產降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統鋼網印刷效率提升 50%,小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產成本降低 12%。
數據化品質管控
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高低溫循環測試:-40℃~85℃循環 500 次,焊點電阻波動<5%;
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跌落測試:3 米跌落焊點無脫落,滿足手機主板可靠性要求;
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環保合規:通過 SGS 無鹵認證,助力產品出口歐美市場。
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。
多熔點適配,應對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數常規焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設計,方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具,即開即用,節省維修時間。
性能穩定,焊點可靠
助焊劑活性適中,焊接過程中煙霧少,保護維修人員健康;焊點表面光滑無毛刺,抗拉伸強度滿足日常使用需求,減少二次返修率。
錫膏全系列供應:多規格多工藝適配,中小企業選擇,提供焊接案例參考。
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接
萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設備對焊點的導電性和長期穩定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,保障測量精度
無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號衰減;經過 1000 小時常溫存儲,焊點電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。
超細顆粒,適配精密封裝
低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細焊盤上的覆蓋度達 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數 4.0±0.2,印刷后形態挺立,避免塌陷影響精度。
工藝嚴謹,品質可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點測試等 12 項檢測數據,確保顆粒均勻性與合金純度;無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢。
觸變指數 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網填充率 95%,焊點 IMC 層均勻降低 IGBT 結溫。北京高溫激光錫膏廠家
消費電子錫膏:細膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。肇慶哈巴焊中溫錫膏供應商
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應對高空嚴苛環境的可靠連接
航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應極端工況
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環 1000 次后,焊點剪切強度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環境下無空洞、無開裂,適合微型導航模塊焊接。
超精細工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項檢測報告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
肇慶哈巴焊中溫錫膏供應商