【緊急設備焊接方案】吉田錫膏:保障應急設備關鍵時刻可靠運行
消防報警、醫療急救、應急通信等設備需在極端環境下穩定工作,焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為緊急設備焊接的推薦材料。
極端環境適配,穩定如一
高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損,適合消防設備高溫場景;低溫 YT-628 在 - 40℃環境中保持焊點韌性,保障戶外應急設備低溫啟動。
高可靠性設計,減少失效風險
焊點剪切強度≥40MPa,經過 1000 次冷熱沖擊無開裂;助焊劑殘留物少,避免長期使用中的電路腐蝕,確保設備在關鍵時刻穩定運行。
多規格適配,滿足緊急生產
500g 標準裝支持應急設備大規模快速生產,100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作,適配老舊設備與臨時產線。
觸變指數 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網填充率 95%,焊點 IMC 層均勻降低 IGBT 結溫。無鉛錫膏價格
【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環境下的可靠之選
在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!
88% 高鉛合金,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規模化封裝產線穩定運行。
精密控制,應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示,在 250℃回流焊環境下,焊點剪切強度達 50MPa,抗熱循環性能優于行業標準 30%,有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。
江門無鉛錫膏高溫無鉛錫膏(熔點 217℃)在 150℃運行焊點強度保持率 90%,鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關鍵助力
5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能,成為高頻電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點,減少信號損耗
焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規焊點降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導電率接近純錫。
阻抗一致性設計
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點厚度均勻性達 98%,避免因局部電阻異常導致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動點膠,精細控制高頻器件的焊膏用量。
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應對 0201 以下封裝的精密之選
藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細顆粒,精細填充
顆粒度中值 25μm,為常規焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術,單次點涂量控制在 0.1mg 以內,材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護元件安全
138℃低熔點工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經 3 次回流焊后仍保持完整形態,適合多層板疊焊工藝。
小包裝設計,適配研發生產
100g 針筒裝即開即用,無需分裝攪拌,減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數表》,指導鋼網開孔與印刷壓力設置。
新能源高壓部件焊接:耐高溫抗腐蝕雙保障!
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩定耐用的家電電路生產
冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落;中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規模生產還是手工補焊小批量調試,25~45μm 顆粒均能實現焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產線,200g 規格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費;助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產成本。每批次提供 MSDS 報告,確保質量可控。
高溫錫膏耐 150℃長期運行,焊點強度保持率超 90%,工業設備振動場景選擇。深圳中溫無鹵錫膏價格
工業控制錫膏方案:耐高溫振動,焊點長期穩定可靠,適配 PLC 模塊與傳感器焊接。無鉛錫膏價格
【醫療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規與高精度的雙重保障
醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇!
無鹵配方,守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優化助焊劑成分,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后 4 小時內保持棱角分明,解決多層板對位焊接的移位問題。
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