【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。
多熔點適配,應對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數常規焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設計,方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具,即開即用,節省維修時間。
性能穩定,焊點可靠
助焊劑活性適中,焊接過程中煙霧少,保護維修人員健康;焊點表面光滑無毛刺,抗拉伸強度滿足日常使用需求,減少二次返修率。
高溫老化測試后性能衰減<5%,滿足工業設備 10 年以上服役需求。東莞高溫錫膏廠家
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩定耐用的家電電路生產
冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落;中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規模生產還是手工補焊小批量調試,25~45μm 顆粒均能實現焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產線,200g 規格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費;助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產成本。每批次提供 MSDS 報告,確保質量可控。
高溫錫膏國產廠家低溫焊接(熔點降低 10-20℃)減少熱敏元件熱損傷,良率提升至 99.5%。
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發打樣與定制化生產。對于研發團隊與中小廠商,錫膏規格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規格選擇,針筒裝可直接對接半自動點膠機,精細控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費。所有小規格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內性能穩定,適配多批次小量生產。技術團隊同步提供《研發打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數,助力快速驗證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實現工藝落地。
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應對 0201 以下封裝的精密之選
藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細顆粒,精細填充
顆粒度中值 25μm,為常規焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術,單次點涂量控制在 0.1mg 以內,材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護元件安全
138℃低熔點工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經 3 次回流焊后仍保持完整形態,適合多層板疊焊工藝。
小包裝設計,適配研發生產
100g 針筒裝即開即用,無需分裝攪拌,減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數表》,指導鋼網開孔與印刷壓力設置。
助焊劑優化配方使潤濕角≤15°,250℃回流焊中實現焊點與焊盤緊密結合。
【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行
新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應對潮濕腐蝕性場景。
大規格包裝,適配量產需求
500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產,觸變指數 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產效率進一步提升。
工藝兼容,數據支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝;
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焊點空洞率≤5%,低于行業平均水平,保障高壓電路的安全穩定。
納米級顆粒分散技術使焊點導熱率達 67W/m?K,是銀膠的 20 倍。汕頭有鉛錫膏國產廠商
適配回流焊、手工補焊全工藝,提供參數表快速調試產線,減少首件不良率。東莞高溫錫膏廠家
【高濕度環境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區電子設備、衛浴電器長期處于高濕度環境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,優于同類產品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環境中失效時間延長至 500 小時。
助焊劑優化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛浴電器生產,500g 標準裝適配沿海地區安防設備大規模量產。每批次提供防潮性能檢測報告,質量可控。
東莞高溫錫膏廠家