【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點(diǎn) 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時(shí)鹽霧測試,應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機(jī)使用,生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝;
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焊點(diǎn)空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。吉林固晶錫膏國產(chǎn)廠商
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對接半自動點(diǎn)膠機(jī),精細(xì)控制 0.1mg 級用量,材料利用率達(dá) 95% 以上,避免整罐開封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗(yàn)證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。佛山熱壓焊錫膏供應(yīng)商助焊劑殘留少無需清洗,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇,助力維修工作高效完成。
多熔點(diǎn)適配,應(yīng)對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數(shù)常規(guī)焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設(shè)計(jì),方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具,即開即用,節(jié)省維修時(shí)間。
性能穩(wěn)定,焊點(diǎn)可靠
助焊劑活性適中,焊接過程中煙霧少,保護(hù)維修人員健康;焊點(diǎn)表面光滑無毛刺,抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求,減少二次返修率。
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點(diǎn),減少信號損耗
焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計(jì)
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠,精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。
中小批量錫膏規(guī)格:100g/200g 靈活選,研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用,附工藝參數(shù)表。
高效生產(chǎn),良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點(diǎn)膠機(jī),上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測顯示,使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保先行,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,全程可追溯,為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持:提供 DFM 可焊性分析,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
錫膏存儲方案:25℃保質(zhì)期 6 個(gè)月,鋁膜密封開封即用,中小企業(yè)降本選擇。固晶錫膏多少錢
多工藝錫膏方案:回流焊 / 手工焊全適配,附參數(shù)表助快速投產(chǎn)。吉林固晶錫膏國產(chǎn)廠商
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測報(bào)告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
吉林固晶錫膏國產(chǎn)廠商