【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。
抗震動(dòng)耐沖擊,守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,適合移動(dòng)存儲設(shè)備;無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)<2%,減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接,適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。
環(huán)保合規(guī),助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,滿足全球市場準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī),提升存儲設(shè)備的生產(chǎn)效率。
焊接后殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕。廣州無鉛錫膏國產(chǎn)廠商
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設(shè)備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測報(bào)告,質(zhì)量可控。
茂名低溫?zé)o鹵錫膏工廠安防設(shè)備錫膏方案:耐振動(dòng)抗腐蝕,適配監(jiān)控?cái)z像頭與門禁電路,戶外場景可靠。
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手
在電子維修與返修場景中,快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇,助力維修工作高效完成。
多熔點(diǎn)適配,應(yīng)對不同需求
低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中溫 170℃(SD-510)滿足多數(shù)常規(guī)焊接,高溫 217℃(SD-588)用于耐高溫器件固定,一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。
小包裝設(shè)計(jì),方便攜帶
100g 針筒裝和 200g 便攜裝,體積小巧易收納,適合維修人員隨身攜帶。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具,即開即用,節(jié)省維修時(shí)間。
性能穩(wěn)定,焊點(diǎn)可靠
助焊劑活性適中,焊接過程中煙霧少,保護(hù)維修人員健康;焊點(diǎn)表面光滑無毛刺,抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求,減少二次返修率。
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換,減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜裝采用易撕鋁膜,開封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一(25℃/ 濕度<60%),無需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無論是無鉛高溫(217℃)還是有鉛低溫(183℃),適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,參數(shù)切換時(shí)間<10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定,減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm,不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》,指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。
智能硬件錫膏方案:低溫焊微型元件,適配傳感器與模組,保護(hù)熱敏器件。
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng),焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測報(bào)告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級燒結(jié),導(dǎo)熱率突破 70W/m?K,適配功率半導(dǎo)體封裝。佛山低溫錫膏價(jià)格
焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次(汽車電子),是銀膠的 5 倍。廣州無鉛錫膏國產(chǎn)廠商
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點(diǎn) 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時(shí)鹽霧測試,應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用,生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝;
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焊點(diǎn)空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
廣州無鉛錫膏國產(chǎn)廠商