家電制造錫膏方案:常規焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中,穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異,錫渣產生率低至行業水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經 1000 次開關機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》,助力快速導入產線,降低首件不良率,單批次生產成本可優化 10% 以上。半導體錫膏方案:高鉛合金耐高熱,適配功率器件封裝,抗熱循環性能優。茂名電子焊接錫膏國產廠商
【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造,對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級精度應對微型化
中溫 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。
高效生產降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統鋼網印刷效率提升 50%,小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產成本降低 12%。
數據化品質管控
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高低溫循環測試:-40℃~85℃循環 500 次,焊點電阻波動<5%;
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跌落測試:3 米跌落焊點無脫落,滿足手機主板可靠性要求;
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環保合規:通過 SGS 無鹵認證,助力產品出口歐美市場。
江西固晶錫膏價格無鉛錫膏方案:環保配方焊精密器件,殘留物少,適配醫療電子與智能設備。
手機、耳機等消費電子元件密集,焊點精度直接影響產品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩定性能,成為消費電子制造的可靠選擇。
細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。
高效生產降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統鋼網印刷效率提升 50%,小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產成本降低 12%。
大規格 + 高觸變,適配功率模塊
500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產需求,觸變指數 4.8±0.2,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。
綠色制造,契合行業趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業質量標準,從源頭杜絕鉛污染,助力車企打造綠色供應鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證,適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接。
應用案例 新能源汽車:某國產車企使用 YT-688 焊接電機控制器,經過 10 萬公里道路測試,焊點無熱疲勞開裂
光伏儲能:某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,在 60℃高溫 + 95% 濕度環境下運行 5 年無失效
100g 針筒裝直接對接點膠機,材料利用率超 95%;200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,開封后 48 小時性能穩定。
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接
萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設備對焊點的導電性和長期穩定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,保障測量精度
無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號衰減;經過 1000 小時常溫存儲,焊點電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。
超細顆粒,適配精密封裝
低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細焊盤上的覆蓋度達 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數 4.0±0.2,印刷后形態挺立,避免塌陷影響精度。
工藝嚴謹,品質可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點測試等 12 項檢測數據,確保顆粒均勻性與合金純度;無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢。
納米級顆粒分散技術使焊點導熱率達 67W/m?K,是銀膠的 20 倍。河南錫膏工廠
無鉛錫膏通過 SGS 認證,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%。茂名電子焊接錫膏國產廠商
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境,且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優于常規焊料,適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。茂名電子焊接錫膏國產廠商