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無鉛錫膏生產廠家

來源: 發布時間:2025-07-05

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高,焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能,成為顯示設備焊接的可靠伙伴。
超細顆粒,應對高密度封裝
低溫 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)顆粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封裝中實現焊盤精細覆蓋,減少金線 Bonding 時的短路風險;中溫 SD-510 觸變指數 4.2,印刷后 4 小時形態不變,適合多層板對位焊接。
低缺陷率,提升顯示良率
經過 AOI 檢測,焊點橋連率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低顯示設備的亮線、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染,符合顯示行業環保要求。
工藝兼容,適配多種技術
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術,兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規格適合中小尺寸顯示面板生產,500g 滿足大屏量產需求。
小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發打樣與定制化生產。無鉛錫膏生產廠家

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【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環保配方和穩定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規,守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,避免接觸過敏風險,符合玩具行業嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落,提升產品壽命
中溫 SD-510 焊點經過 50 次 3 米跌落測試無開裂,適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規格,適配玩具生產
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產,100g 針筒裝適合樣品打樣,減少材料浪費。工藝簡單易操作,手工焊接與半自動設備均能適配。
黑龍江熱壓焊錫膏生產廠家無鉛錫膏通過 SGS 認證,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%。

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【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代!
20~38μm 超精細顆粒,挑戰焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術,按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適合打樣研發與小批量生產。【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者
當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μm 超精細顆粒,挑戰焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術,按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適合打樣研發與小批量生產。

家電制造錫膏方案:常規焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中,穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異,錫渣產生率低至行業水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經 1000 次開關機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》,助力快速導入產線,降低首件不良率,單批次生產成本可優化 10% 以上。超細顆粒(1-10μm)填充 0.05mm 間隙,焊點強度提升 30%,適配 01005 元件與芯片級封裝。

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【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環境下的可靠之選
在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!
88% 高鉛合金,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規?;庋b產線穩定運行。
精密控制,應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示,在 250℃回流焊環境下,焊點剪切強度達 50MPa,抗熱循環性能優于行業標準 30%,有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。
錫膏全系列供應:多規格多工藝適配,中小企業選擇,提供焊接案例參考。湖北中溫錫膏價格

全規格錫膏適配中小批量生產,100g 針筒裝減少浪費,工藝穩定良率高。無鉛錫膏生產廠家

【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學與科創項目高效完成
高校實驗室、科創比賽、電子實訓課程中,安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規格包裝與穩定性能,成為教育電子領域的推薦方案。
小包裝設計,適配教學場景
100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機點涂,避免整罐開封浪費;200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實訓,鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學者操作難度。
環保安全,符合教學要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認證,焊接時煙霧少,保護師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡單,避免腐蝕風險。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,助力教學高效開展。
穩定性能,保障項目落地
焊點飽滿光澤,經過簡單彎折測試無開裂,滿足課程設計與科創作品的基礎可靠性要求。支持回流焊與手工焊,適配實驗室現有設備。
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