家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導入產(chǎn)線,降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長期使用穩(wěn)定。安徽電子焊接錫膏報價
【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高,焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能,成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細顆粒,應對高密度封裝
低溫 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)顆粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細覆蓋,減少金線 Bonding 時的短路風險;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,印刷后 4 小時形態(tài)不變,適合多層板對位焊接。
低缺陷率,提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測,焊點橋連率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染,符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容,適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù),兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn),500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。
河北哈巴焊中溫錫膏供應商全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),100g 針筒裝減少浪費,工藝穩(wěn)定良率高。
【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案!
經(jīng)典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,每克單價較同類產(chǎn)品低 15%,中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實現(xiàn)焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示,在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費;回流焊后焊點空洞率≤5%,遠超行業(yè)標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設(shè)備也能輕松上手。
【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出
開關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)(BMS)對焊點的導電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。
低電阻高導熱,提升電源效率
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導熱系數(shù)提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。
寬溫工作,適應復雜工況
在 100℃長期運行環(huán)境下,焊點強度保持率≥90%;通過浪涌電流沖擊測試,焊點無熔斷、無開裂,保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。
多規(guī)格適配,滿足不同產(chǎn)能
500g 標準裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn),100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣。助焊劑殘留少,避免對絕緣材料造成腐蝕,提升電源安全性。
厚銅基板錫膏方案:高觸變抗塌陷,焊點飽滿導熱好,適配功率模塊與大電流器件。
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運行
新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,適配量產(chǎn)需求
500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),觸變指數(shù) 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產(chǎn)效率進一步提升。
工藝兼容,數(shù)據(jù)支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝;
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焊點空洞率≤5%,低于行業(yè)平均水平,保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃,-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。東莞有鉛錫膏廠家
醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細焊盤,認證齊全。安徽電子焊接錫膏報價
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞,保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,減少因焊點失效導致的售后問題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本,尤其適合對清潔度要求高的消費電子產(chǎn)線。
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