家電制造錫膏方案：常規焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中，穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異，錫渣產生率低至行業水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經 1000 次開關機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》，助力快速導入產線，降低首件不良率，單批次生產成本可優化 10% 以上。LED 照明錫膏方案：耐高溫抗濕熱，焊點光澤度高，適配燈條與驅動板焊接。

某醫療設備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試，心電圖機性能穩定，為醫療診斷提供了可靠保障，也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準，拓展市場份額。錫膏 100g/200g 小規格上架，研發打樣即用，附全工藝參數表助快速調試。安徽哈巴焊中溫錫膏

半導體錫膏方案：高鉛合金耐高熱，適配功率器件封裝，抗熱循環性能優。江蘇低溫激光錫膏