高溫款:挑戰嚴苛環境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標準規格滿足大規模生產需求。無鹵配方符合 RoHS 標準,即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強,適用于新能源汽車電控模塊、工業電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),精細控制用量,告別浪費,小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔點適中,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板,還是智能家居的集成芯片,25~45μm 的細膩顆粒都能實現焊點的零缺陷連接。100g 哈巴焊款(YT-810T),專為波峰焊工藝設計,上錫速度提升 30%,生產效率肉眼可見!
錫膏技術支持:提供行業焊接案例與工藝指南,助力提升良率與效率。吉林高溫激光錫膏生產廠家
【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行
新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應對潮濕腐蝕性場景。
大規格包裝,適配量產需求
500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產,觸變指數 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產效率進一步提升。
工藝兼容,數據支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝;
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焊點空洞率≤5%,低于行業平均水平,保障高壓電路的安全穩定。
浙江低溫激光錫膏工廠安防設備錫膏方案:耐振動抗腐蝕,適配監控攝像頭與門禁電路,戶外場景可靠。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環保配方和穩定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規,守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,避免接觸過敏風險,符合玩具行業嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落,提升產品壽命
中溫 SD-510 焊點經過 50 次 3 米跌落測試無開裂,適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規格,適配玩具生產
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產,100g 針筒裝適合樣品打樣,減少材料浪費。工藝簡單易操作,手工焊接與半自動設備均能適配。
消費電子錫膏:細膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應動態彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率<5%,優于行業平均水平(20%)。
超細顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細線路橋連問題。
低溫工藝,保護基材性能
138℃低熔點焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產材料利用率達 98%。
有鉛錫膏方案:常規焊接選擇,錫渣少強度高,適配家電控制板與工控設備。遼寧電子焊接錫膏工廠
LED 照明錫膏方案:耐高溫抗濕熱,焊點光澤度高,適配燈條與驅動板焊接。吉林高溫激光錫膏生產廠家
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。
強化性能,適應嚴苛環境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。
環保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。
詳細參數,助力選型
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熔點范圍:低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃,覆蓋不同焊接溫度需求;
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顆粒度:主流 25~45μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業設備的多數焊接精度。
吉林高溫激光錫膏生產廠家