《錫膏印刷不良的在線檢測技術（SPI）原理與應用》內容：介紹錫膏印刷檢測設備（SPI - Solder Paste Inspection）的工作原理（2D/3D光學測量），其檢測的關鍵參數（體積、面積、高度、偏移、形狀），以及如何利用SPI數據進行實時工藝監控和反饋控制。《國產錫膏品牌的崛起：技術進展與市場競爭力分析》內容：分析中國本土錫膏制造商的技術發展現狀，在特定領域（如中端SMT、特定合金）取得的突破，對比國際品牌的優劣勢，探討其市場競爭力及未來發展方向。高溫錫膏耐 150℃長期運行，焊點強度保持率超 90%，工業設備振動場景選擇。佛山高溫錫膏工廠

《納米技術在錫膏中的應用前景》內容：展望納米材料（如納米合金粉末、納米添加劑）在改善錫膏性能（降低熔點、增強強度、提高潤濕性、減少氧化）方面的研究進展和潛在應用前景。《構建穩健的錫膏工藝：從選型到過程控制的系統性方法》內容：總結性文章，系統性地闡述如何建立一套穩健可靠的錫膏應用體系，涵蓋前期評估選型、嚴格的物料管理（儲存、回溫、使用）、印刷/回流工藝參數DOE優化、過程監控（SPI, 爐溫測試）、缺陷分析（FA）與持續改進（PDCA）循環。湛江固晶錫膏國產廠商低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。

低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%。佛山高溫錫膏工廠

2.《無鉛錫膏：綠色電子制造的進化之戰》環保驅動歐盟RoHS指令禁用鉛（Pb），推動無鉛錫膏普及。主流合金為：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔點217°C，綜合性能比較好。Sn-Cu0.7（Sn99.3Cu0.7）：成本低，但潤濕性較差。Sn-Bi58（Sn42Bi58）：熔點138°C，用于低溫焊接。技術瓶頸高溫損傷：SAC305回流溫度比Sn-Pb高34°C，增加PCB分層風險。錫須風險：純錫晶須生長可能引發短路，需添加鉍（Bi）或銻（Sb）抑制。成本壓力：銀（Ag）的使用使SAC305價格比Sn-Pb高30%。解決方案開發低銀合金（如SAC0307，Ag含量0.3%）。優化回流曲線，采用氮氣（N?）保護減少氧化。佛山高溫錫膏工廠