模擬IC國(guó)內(nèi)模擬廠商后發(fā)追趕，但已在細(xì)分賽道涌現(xiàn)出多個(gè)領(lǐng)頭廠商。絕大部分國(guó)內(nèi)模擬IC廠商起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端為主，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，毛利率、凈利率水平相對(duì)較低，盈利能力相對(duì)國(guó)外廠商較弱。模擬IC行業(yè)格局相對(duì)分散，國(guó)內(nèi)廠商有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)突破。從模擬IC分散的下游市場(chǎng)來(lái)看，雖然行業(yè)以歐、美、日廠商為主，在資金、技術(shù)、、品牌等方面具備優(yōu)勢(shì)，但是模擬IC細(xì)分市場(chǎng)較多，下游應(yīng)用場(chǎng)景多元復(fù)雜，各個(gè)板塊細(xì)分需求也較為分散，如汽車(chē)中ADAS、音頻、娛樂(lè)、電控系統(tǒng)均需要模擬IC，分布但功能差異大，使得公司各業(yè)務(wù)下游集中度不高，行業(yè)格局相對(duì)分散。根據(jù)ICInsights，2020年CR3單為35%，CR10單為62%，中國(guó)市場(chǎng)行業(yè)格局更加分散，除TI（13%）之外，其他廠商的份額均在6%之下。全球以及中國(guó)模擬IC市場(chǎng)均難出現(xiàn)“一家通吃”的壟斷廠商，近年來(lái)部分本土廠商從某細(xì)分領(lǐng)域切入市場(chǎng)，取得了較好市場(chǎng)效果，并形成了各自?xún)?yōu)勢(shì)。例如，圣邦股份布局信號(hào)鏈和電源管理，昆騰微布局信號(hào)鏈，思瑞浦已是國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈，靈星芯微代理的中微愛(ài)芯在LED/LCD芯片和邏輯芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)市占率高，納芯微在信號(hào)調(diào)理和隔離產(chǎn)品國(guó)內(nèi)，各有特點(diǎn)。深圳市靈星芯微電子科技有限公司，中微愛(ài)芯一級(jí)代理商，售后無(wú)憂(yōu)，為廣大廠家降本增效，歡迎咨詢(xún)合作！音響IC

TI 新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)從 2022 下半年開(kāi)始釋放，行業(yè)供應(yīng)緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開(kāi)始投產(chǎn)，比 RFAB1 大 30%，預(yù)計(jì)滿(mǎn)產(chǎn)貢獻(xiàn)產(chǎn)能有望 超過(guò) 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預(yù)計(jì)將于 2023 年初開(kāi)始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當(dāng)。TI 將在謝爾曼建設(shè) 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開(kāi)始投產(chǎn)，第三和第四 家工廠的建設(shè)將在 2026 年至 2030 年之間開(kāi)始。與 TI 相比，亞諾德 ADI 產(chǎn)能較為分散，2021 年 ADI 晶圓代工 自產(chǎn)比例約為 45%，對(duì)于外部晶圓廠的依賴(lài)度較高。河北時(shí)鐘電路IC廠家報(bào)價(jià)深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，品種齊全，售后無(wú)憂(yōu)，歡迎咨詢(xún)合作！

預(yù)計(jì)2022年全球電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為212億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比超過(guò)一半。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離，用于電源管理的模擬IC將迎來(lái)持續(xù)的增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021-2026年，通用型電源管理IC市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)7.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)在全球電源管理芯片區(qū)域占比為54%，結(jié)合數(shù)據(jù)測(cè)算預(yù)計(jì)2020年中國(guó)通用型電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為77.39億元。。

CMOS工藝的74系列，分為3大類(lèi)：1、HC為COMS工作電平，—高速CMOS標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路系列，具有與74LS–系列同等的工作速度和CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點(diǎn)。2、AC為CMOS工作電平，又稱(chēng)“先進(jìn)的CMOS集成電路”，74AC系列具有與74AS系列等同的工作速度和與CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點(diǎn)。3、HCT為T(mén)TL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無(wú)緩沖級(jí)的CMOS電路。3、HCT為T(mén)TL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無(wú)緩沖級(jí)的CMOS電路。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，專(zhuān)營(yíng)國(guó)產(chǎn)替代芯片，技術(shù)支持，質(zhì)量可靠，歡迎合作！

常用模擬開(kāi)關(guān)芯片型號(hào)和應(yīng)用：模擬集成電路、模擬電路和數(shù)字電路相輔相成，大部分用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)當(dāng)控制端加高電平時(shí)，開(kāi)關(guān)導(dǎo)通。從需求角度下游客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品性能要求嚴(yán)格，具有高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性。常用模擬開(kāi)關(guān)芯片適于處理幅度進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，可控制電阻網(wǎng)絡(luò)的電阻變化，模擬芯片按功能可以分為電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片兩大類(lèi)，模擬數(shù)字與數(shù)字芯片從制程角度比較大不同是不追求工藝的迭代。常用模擬開(kāi)關(guān)芯片型號(hào)1.與非門(mén)YF3、YF4組成脈沖振蕩器2.四雙向模擬開(kāi)關(guān)CD40663.單八路模擬開(kāi)關(guān)CD40514.雙四路模擬開(kāi)關(guān)CD40525.十六路模擬開(kāi)關(guān)CD4067電源管理芯片型號(hào)怎么看電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分普遍，電源管理芯片型號(hào)主要分為電壓調(diào)整、接口電路和脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/PFM控制IC。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯品牌，歡迎新老客戶(hù)選購(gòu)！天津溫度IC供應(yīng)

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供需格局：模擬IC產(chǎn)能短期仍然緊張，在2022年后仍供需緊張，有望逐步緩解模擬IC行業(yè)產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)際大廠自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多依托Fab廠。從供給端看，根據(jù)SEMI，2020年Q4全球模擬IC產(chǎn)能達(dá)172萬(wàn)片/月，同比減少0.6%，2021年產(chǎn)能逐季增加，2021年底達(dá)到178萬(wàn)片/月，同比2020年增長(zhǎng)2.4%，海外主要模擬IC廠商均為IDM模式，自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多為Fabless模式。目前，PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、CMOS、射頻、功率等需求飽滿(mǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)2年，模擬IC產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)（一般為2年以上），短期供需矛盾存在。根據(jù)Techinsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓廠及IDM資本開(kāi)支約為1485億美元，較2020年同比增長(zhǎng)37%，預(yù)計(jì)2022年資本開(kāi)支有望達(dá)到1819億元，同比增長(zhǎng)23%。其中分類(lèi)器件、模擬和光電器件（DAO）的CAPEX占比為10%。預(yù)計(jì)2022晶圓廠對(duì)應(yīng)模擬IC的CAPEX增速23%，與需求端的17%增速基本匹配。音響IC

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