通用信號(hào)鏈預(yù)計(jì)2022年117億美元市場(chǎng)規(guī)模,年復(fù)合增速約5%根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),全球通用信號(hào)鏈模擬IC的市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的94億美金增長(zhǎng)至2021年的109億美金,年復(fù)合增長(zhǎng)率約5%,預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模約117億美元。其中,放大器和比較器(線性產(chǎn)品類)是市場(chǎng)規(guī)模占比比較高的品類,預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模約為45億美元,約占信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模的38%,預(yù)計(jì)2021-2026年復(fù)合增速為4.2%;信號(hào)轉(zhuǎn)換2022年市場(chǎng)規(guī)模約為42億美元,預(yù)計(jì)2021-2026年復(fù)合增速為5.4%;接口芯片約為30億美元,預(yù)計(jì)2021-2026年復(fù)合增速為4.4%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,歡迎新老客戶選購(gòu)!廣東模擬IC批發(fā)廠家
對(duì)于外部晶圓廠來講,40nm-130nm成熟晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)較為緩慢。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2022年IC晶圓產(chǎn)能(等效8英寸)約為2.64億片,同比增長(zhǎng)10.87%,其中成熟制程(28nm以上)產(chǎn)能1.15億片,同比增長(zhǎng)7.97%,擴(kuò)產(chǎn)速度較為緩慢。在40nm以上成熟制程領(lǐng)域,臺(tái)積電產(chǎn)能排名位,市占率達(dá)到28%,中芯國(guó)際以11%的份額排在第三位,臺(tái)積電作為全球先進(jìn)制程工藝,同時(shí)也在積極擴(kuò)產(chǎn)成熟制程。從不同工藝對(duì)應(yīng)的晶圓需求結(jié)構(gòu)分布來看,比如靈星芯微代理的中微愛芯28nm及以上成熟制程工藝制造的芯片在整個(gè)芯片市場(chǎng)中仍然占據(jù)近50%的份額,即使在2024年,40nm以上的成熟制程的市場(chǎng)份額依然達(dá)到四成。我們認(rèn)為未來晶圓廠的資本開支將從“智能手機(jī)半導(dǎo)體時(shí)代”全部追逐先進(jìn)制程的投資逐步轉(zhuǎn)向“智能汽車半導(dǎo)體時(shí)代”的先進(jìn)制程與成熟制程兩個(gè)賽道同時(shí)布局的投資方向。遼寧時(shí)鐘電路IC推薦廠家深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,國(guó)產(chǎn)替代,售后無憂,價(jià)格實(shí)惠,歡迎選購(gòu)!
下游應(yīng)用場(chǎng)景豐富,增量不斷,模擬IC加速發(fā)展:全球半導(dǎo)體行業(yè)需求保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5559億美元,同比增長(zhǎng)26%,預(yù)計(jì)2022和2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別為6464億美元和6796億美元,分別同比增長(zhǎng)16%和5%。模擬芯片為半導(dǎo)體行業(yè)重要分支,相較半導(dǎo)體整體波動(dòng)性較弱,近年來快速增長(zhǎng)且行業(yè)。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額5559億美元,2021年模擬芯片占半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為13%。模擬IC市場(chǎng)2021年銷售額為741億美元,同比增長(zhǎng)30%,出貨量達(dá)到2151億顆,同比增長(zhǎng)22%,均創(chuàng)歷史新高。2021年模擬芯片平均銷售價(jià)格上漲6%增至0.34美元,這是模擬IC平均價(jià)格自2004年后的再度翻漲。預(yù)計(jì)2022年模擬芯片將再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2022年模擬芯片銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元,出貨量增長(zhǎng)11%至2387億顆,模擬芯片平均銷售價(jià)格將增至0.35美元。
74系列集成電路Bipoloar工藝大致可分為6大類:1、74××(標(biāo)準(zhǔn)型):早期的產(chǎn)品,現(xiàn)仍在使用,但正逐漸被淘汰。2、74S××(低功耗肖特基):74xx改進(jìn)型,屬于高速TTL產(chǎn)品。其“與非門”的平均傳輸時(shí)間達(dá)10ns左右,但電路的靜態(tài)功耗較大,目前該系列產(chǎn)品使用越來越少,逐漸被淘汰。3、74AS××(先進(jìn)肖特基):74Sxx系列的后繼產(chǎn)品,尤其速度(典型值為1.5ns)有明顯的提高,又稱“先進(jìn)超高速肖特基”系列。4、74LS××(肖特基):TTL類型中的主要產(chǎn)品系列。品種和生產(chǎn)廠家都非常多。性能價(jià)格比高,目前在中小規(guī)模電路中應(yīng)用非常普遍。5、74ALS××(先進(jìn)低功耗肖特基):“先進(jìn)的低功耗肖特基”系列。屬于74LS系列的后繼產(chǎn)品,速度(典型值為4ns)、功耗(典型值為1mW)等方面都有較大的改進(jìn),但價(jià)格比較高。6、74F××(高速)。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,代理中微愛芯,質(zhì)量可靠,歡迎合作!
信號(hào)鏈?zhǔn)菍⑿盘?hào)以“模-數(shù)-模”形式進(jìn)行轉(zhuǎn)化的模擬IC,主要包括線性器件、轉(zhuǎn)換器和接口芯片等。信號(hào)處理分為三個(gè)步驟:(1)輸入:傳感器或天線采集外界自然信號(hào);(2)轉(zhuǎn)換:經(jīng)模擬電路預(yù)處理轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào);(3)輸出:經(jīng)數(shù)字系統(tǒng)處理,通過模擬電路處理,轉(zhuǎn)換為聲音、圖像等模擬信號(hào)輸出。具體來看,信號(hào)鏈主要包括線性器件(放大器和比較器為主)、轉(zhuǎn)換器和接口芯片等。線性器件實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)在傳輸過程中放大、濾波、選擇、比較等功能,包括放大器、比較器、模擬開關(guān)等。放大器通過運(yùn)算放大器連接成指定使用的放大電路來實(shí)現(xiàn)。比較器比較兩個(gè)輸入信號(hào)之間的大小輸出0或1的結(jié)果。模擬開關(guān)通過控制打開或關(guān)閉來選擇信號(hào)接通與否,或從多個(gè)信號(hào)中選擇所需信號(hào)。轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)數(shù)字和模擬信號(hào)的轉(zhuǎn)換,信號(hào)鏈芯片單類器件中市場(chǎng)份額比較大。轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)相互轉(zhuǎn)換,是混合信號(hào)系統(tǒng)中的必備器件,在信號(hào)鏈芯片單類器件中占據(jù)比較大市場(chǎng)份額,其中模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào);數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)把數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,品種齊全,售后無憂,價(jià)格實(shí)惠,歡迎咨詢合作!上海溫度IC排行榜
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中國(guó)工控市場(chǎng)高速發(fā)展將提升模擬IC需求。國(guó)內(nèi)制造業(yè)不斷做大做強(qiáng),同時(shí)工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)使得越來越多的自動(dòng)化生產(chǎn)流水線和智能設(shè)備大量出現(xiàn),有效帶動(dòng)工控產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。根據(jù)OFweek工控網(wǎng)數(shù)據(jù),我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1428億元增長(zhǎng)至2020年的2063億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到,預(yù)計(jì)2022年我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2360億元。工業(yè)自動(dòng)化和智能化將提升高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器、隔離芯片和電源管理芯片等模擬IC需求。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),2018-2022年,全球工業(yè)模擬IC從億美元增長(zhǎng)至億美元,預(yù)計(jì)2021-2026年CAGR將達(dá)到,將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。 廣東模擬IC批發(fā)廠家
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