TI 新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)從 2022 下半年開始釋放,行業(yè)供應(yīng)緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開始投產(chǎn),比 RFAB1 大 30%,預(yù)計(jì)滿產(chǎn)貢獻(xiàn)產(chǎn)能有望 超過 26 億美元。2021 年 7 月,德州儀器還以 9 億美元收購了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB,改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片,預(yù)計(jì)將于 2023 年初開始生產(chǎn),預(yù)計(jì)產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當(dāng)。TI 將在謝爾曼建設(shè) 4 座 12 寸晶圓廠,首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開始投產(chǎn),第三和第四 家工廠的建設(shè)將在 2026 年至 2030 年之間開始。與 TI 相比,亞諾德 ADI 產(chǎn)能較為分散,2021 年 ADI 晶圓代工 自產(chǎn)比例約為 45%,對(duì)于外部晶圓廠的依賴度較高。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯,專營(yíng)國(guó)產(chǎn)替代芯片,技術(shù)支持,質(zhì)量可靠,歡迎選購!重慶哪里有IC排行榜
對(duì)于外部晶圓廠來講,40nm-130nm成熟晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)較為緩慢。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2022年IC晶圓產(chǎn)能(等效8英寸)約為2.64億片,同比增長(zhǎng)10.87%,其中成熟制程(28nm以上)產(chǎn)能1.15億片,同比增長(zhǎng)7.97%,擴(kuò)產(chǎn)速度較為緩慢。在40nm以上成熟制程領(lǐng)域,臺(tái)積電產(chǎn)能排名位,市占率達(dá)到28%,中芯國(guó)際以11%的份額排在第三位,臺(tái)積電作為全球先進(jìn)制程工藝,同時(shí)也在積極擴(kuò)產(chǎn)成熟制程。從不同工藝對(duì)應(yīng)的晶圓需求結(jié)構(gòu)分布來看,比如靈星芯微代理的中微愛芯28nm及以上成熟制程工藝制造的芯片在整個(gè)芯片市場(chǎng)中仍然占據(jù)近50%的份額,即使在2024年,40nm以上的成熟制程的市場(chǎng)份額依然達(dá)到四成。我們認(rèn)為未來晶圓廠的資本開支將從“智能手機(jī)半導(dǎo)體時(shí)代”全部追逐先進(jìn)制程的投資逐步轉(zhuǎn)向“智能汽車半導(dǎo)體時(shí)代”的先進(jìn)制程與成熟制程兩個(gè)賽道同時(shí)布局的投資方向。貴州本地IC代理商深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯,售后無憂,質(zhì)量可靠,為廣大廠家降本增效,歡迎合作!
通信仍是模擬IC比較大市場(chǎng),增量主要來自5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端,衛(wèi)星需求逐步顯現(xiàn):通信領(lǐng)域包括通信基礎(chǔ)設(shè)施和通信終端,其中基礎(chǔ)設(shè)施包括接入網(wǎng)(有線/無線)、傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等,一套完整的通信系統(tǒng)包含了從信號(hào)鏈到電源管理的多種模擬芯片。模擬芯片在通信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用包括寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無線基礎(chǔ)設(shè)施。ICInsights預(yù)計(jì)無線通信應(yīng)用將占通信模擬領(lǐng)域91%的銷售額,有線通信應(yīng)用占9%。5G基站模擬IC用量相對(duì)于4G提升。
以器件劃分,電源管理芯片有望維持高速增長(zhǎng),信號(hào)鏈芯片增長(zhǎng)平穩(wěn)通用型模擬IC中電源管理芯片占比高且維持較快增速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2022年通用型模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為329.17億元,較2021年同比增長(zhǎng)10%,在模擬IC市場(chǎng)中占比為39.6%。由于電子系統(tǒng)基本需要供電,因此電源管理芯片需求,預(yù)計(jì)2022年電源管理芯片占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約64%,2021-2026年復(fù)合增速為7.3%,保持較快增速。電子系統(tǒng)中信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理的地方往往需要信號(hào)鏈芯片(包括信號(hào)轉(zhuǎn)換、放大器和比較器、接口芯片),預(yù)計(jì)2022年占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約36%。其中,放大器和比較器(線性產(chǎn)品類)是市場(chǎng)規(guī)模占比比較高的品類,合計(jì)通用型模擬芯片市場(chǎng)比例的14%,2021-2026年復(fù)合增速為7.3%,信號(hào)轉(zhuǎn)換占13%,接口芯片占比9%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,品種齊全,售后無憂,價(jià)格實(shí)惠,歡迎選購!
星互聯(lián)網(wǎng)有望成為模擬IC新的增量市場(chǎng)。低軌衛(wèi)星(LEO)相當(dāng)有發(fā)展優(yōu)勢(shì),由于低軌衛(wèi)星距離地面較近,相較于高軌衛(wèi)星(HEO)與中軌衛(wèi)星(MEO),更具備“低延遲、低輻射、低成本”等特性,信號(hào)覆蓋不受山區(qū)、海上、沙漠等地形限制,可與移動(dòng)通訊5G作互補(bǔ),形成空天一體網(wǎng)絡(luò)覆蓋。低軌衛(wèi)星上需要用到包括電源管理(含BMS及隔離)、射頻前端、信號(hào)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、接口等在內(nèi)的多種模擬IC產(chǎn)品,且需要具備抗輻射能力。根據(jù)ADI預(yù)測(cè),每顆低軌衛(wèi)星模擬IC價(jià)值量有望超過10萬美元,2025年低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)對(duì)于模擬IC的市場(chǎng)需求有望超過20億美元。衛(wèi)星軌道和頻譜資源具有排他性和時(shí)效性,衛(wèi)星星座建設(shè)存在明顯的“先發(fā)優(yōu)勢(shì)”。SpaceX申請(qǐng)了大量低軌資源(),已經(jīng)進(jìn)入加速部署星群階段,目前國(guó)內(nèi)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)跟國(guó)外的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度相比差距較大,我國(guó)已向國(guó)際電聯(lián)申報(bào)了864顆衛(wèi)星軌道資源,有望在未來幾年分批發(fā)射,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將提速。 深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年,品種齊全,售后無憂,價(jià)格實(shí)惠,歡迎咨詢合作!河南貿(mào)易IC廠家直銷
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模擬IC行業(yè)海外主導(dǎo),國(guó)內(nèi)廠商有望從細(xì)分賽道突破海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,模擬IC行業(yè)頭部集中度低于數(shù)字芯片。從行業(yè)壁壘來看,由于模擬IC行業(yè)具有重視經(jīng)驗(yàn)積累、產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)、生命周期長(zhǎng)、價(jià)值偏低等特性,其產(chǎn)品和技術(shù)很難在短時(shí)間內(nèi)被復(fù)制與替代,一旦切入產(chǎn)品,就可以獲得穩(wěn)定的出貨量,再加上頻繁的并購,強(qiáng)者愈強(qiáng),逐步形成了TI帶領(lǐng)的海外主導(dǎo)格局。其中,TI擁有十萬種以上模擬IC和嵌入式處理器產(chǎn)品,品類覆蓋極為普遍。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),2020年模擬IC收入規(guī)模排名前位的企業(yè)分別為TI、ADI和Skyworks,模擬IC營(yíng)收分別為109億美元、52億美元和40億美元,對(duì)應(yīng)市場(chǎng)份額分別為19%、9%和7%,CR3為35%,CR10為63%。2021年模擬IC收入規(guī)模前位名仍為TI、ADI和Skyworks,CR10為68.3%,集中度略有提升。歐美企業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)80%以上份額,國(guó)內(nèi)企業(yè)目前尚無法與TI、PI、MPS等在產(chǎn)銷規(guī)模上競(jìng)爭(zhēng)。信號(hào)鏈芯片技術(shù)要求更高,TI、ADI等國(guó)際廠商的優(yōu)勢(shì)更大,并把持市場(chǎng),國(guó)內(nèi)廠商目前主要切入消費(fèi)、通信和工控市場(chǎng)。重慶哪里有IC排行榜
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