深耕半導體封裝設備領域，以創新驅動國產替代

來源：發布時間：2025-04-25

在國內半導體產業加速國產替代的浪潮中，一家成立四年的深圳科技企業正以硬核技術撕開精密設備市場缺口。佑光智能半導體科技（深圳）有限公司（以下簡稱"佑光智能半導體"）憑借自主研發的高精度固晶機、共晶機等設備，在MiniLED、車載電子、光通訊等細分領域構建起獨特競爭優勢，成為半導體封裝設備賽道突圍的主力企業。

佑光智能聚焦半導體封裝工藝，其研發團隊由深耕行業20余年的專業人士領銜，主導開發了多款高精度貼裝設備。截至2025年4月18日，佑光智能半導體已累計申請專利60余項，其中發明專利22項，形成覆蓋設備結構、工藝控制、智能算法的三維技術矩陣。其2025年2月獲批的"一種TO管座移載機構"專利證書（授權號CN222475502U）突破傳統封裝設備角度調節依賴人工的局限，通過雙視覺定位系統與伺服電機聯動，實現±0.3°級的全自動角度補償。

瞄準半導體設備國產化率不足20%的產業痛點，佑光智能半導體實施"技術攻關+場景定制"雙軌戰略。在MiniLED領域，配合自主研發的路徑規劃算法，每小時貼片速度突破120k/h，助力客戶建成國內首條百萬級MiniLED背光模組全自動產線。

車載電子市場成為另一突破點。2024年與比亞迪半導體達成的戰略合作中，佑光智能半導體為其IGBT模塊封裝線量身打造了真空共晶焊接系統。該設備集成多段梯度溫控技術，在400℃高溫工況下仍能保持±0.3℃的控溫精度，成功通過AEC-Q200車規認證。項目投產使產線節拍時間縮短至45秒/模組，較原日本設備效率提升18%，幫助比亞迪實現功率模塊封裝設備零的突破。

隨著5G通信、新能源汽車等戰略產業的高速發展，這家年輕企業正以技術創新為筆，在半導體裝備自主可控的藍圖上書寫濃墨重彩的篇章。

標簽：固晶機共晶機半導體封裝設備

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