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SMT知識點行情上海巨璞科技供應
隨著社科技術的發展，微電子產業和計算機技術的不斷改建和發展，在電子組裝中的PCB貼片元件也開始在行業中被廣泛應用。SMT是一種無需在PCB板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術。SMT和傳統的通孔插裝技術的根本區別是“貼”和“插”，這個特征決定了這兩類組裝元器件及其包裝形式的差異，并決定了工藝、工藝裝備的結構和性能上的差別。SMT的主要特點如下：密集程度高；實現微型化；可靠性高；高頻特性好；生產快速；成本低廉。
SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT是從厚、薄膜混合電路演變發展而來的。
1. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效;
2. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
3. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
4. 品質政策為﹕多面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質、全員參與﹑及時處理以達成零缺點的目標;
5. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
6. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）:人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
7. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37﹐熔點為183℃;
8. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠
9. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
10. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
11. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;
12. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(LotNo)等信息;
13. 208pinQFP的pitch為0.5mm;
14. QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;
15. CPK指:目前實際狀況下的制程能力;
16. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
17. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
18. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
19. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
20. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
21. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
22. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
23. 目前市面上銷售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
24. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
25. 正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
26. SMT常見之檢驗方法:目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗；
27. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流；
28. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10；
29. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；
30. 迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;
31. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上
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