系統級封裝（SiP）是將多個集成電路（IC）和無源元件捆綁到單個封裝中，在單個封裝下它們協同工作的方法。這與片上系統（SoC）形成鮮明對比，功能則集成到同一個芯片中。將基于各種工藝節點（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯底上。該封裝由內部接線進行連接，將所有芯片連接在一起形成一個功能系統。系統級封裝類似于片上系統(SOC)，但它的集成度較低，并且使用的不是單一半導體制造工藝。常見的SiP解決方案可以利用多種封裝技術，例如倒裝芯片、引線鍵合、晶圓級封裝等。封裝在系統中的集成電路和其他組件的數量可變，理論上是無限的，因此，工程師基本上可以將整個系統集成到單個封裝中。預計到2028年，SiP系統級封裝市場總收入將達到338億美元，年復合增長率為8.1%。江西MEMS封裝供應商

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區分開來;對某些產品，還要根據測試結果進行良品的分級。測試按功能可分為DC測試(直流特性)、AC測試(交流特性或timing特性)及FT測試(邏輯功能測試)三大類。同時還有一些輔助工序，如BT老化、插入、拔出、實裝測試、電容充放電測試等。重慶COB封裝廠商Sip這種創新性的系統級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障，業界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業界普遍常見的金屬屏蔽罩，每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區域 (Keep-Out Zone)，云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個多頻4G模塊為例，可為其他組件騰出超過17%的空間，并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。

SiP系統級封裝，SiP封裝是云茂電子的其中一種技術。SiP封裝( System In a Package)是將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件。合封芯片技術就是包含SiP封裝技術，所以合封技術范圍更廣，技術更全，功能更多。為了在如此有挑戰的條件下達到優異和一致的印刷表現，除了良好的印刷機設置及合適的鋼網技術以外，為錫膏選擇正確的錫粉尺寸、助焊劑系統、流變性和坍塌特性就很關鍵。SiP 在應用終端產品領域（智能手表、TWS、手機、穿戴式產品、智能汽車）的爆發點也將愈來愈近。

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區別是什么？能較大限度地優化系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度。對比 SoC，SiP 具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發成本低、容易進入等特點。而 SoC 發展至今，除了面臨諸如技術瓶頸高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe 等不同制程整合不易、生產良率低等技術挑戰尚待克服外，現階段 SoC 生產成本高，以及其所需研發時間過長等因素，都造成 SoC 的發展面臨瓶頸，也造就 SiP 的發展方向再次受到普遍的討論與看好。SIP模組板身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。重慶COB封裝廠商

SiP系統級封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。江西MEMS封裝供應商

光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應用 SiP 工藝。SiP 發展的難點隨著 SiP 市場需求的增加，SiP 封裝行業的痛點也開始凸顯，例如無 SiP 行業標準，缺少內部裸片資源，SiP 研發和量產困難，SiP 模塊和封裝設計有難度。由于 SiP 模組中集成了眾多器件，假設每道工序良率有一點損失，疊乘后，整個模組的良率損失則會變得巨大，這對封裝工藝提出了非常高的要求。并且 SiP 技術尚屬初級階段，雖有大量產品采用了 SiP 技術，不過其封裝的技術含量不高，系統的構成與在 PCB 上的系統集成相似，無非是采用了未經封裝的芯片通過 COB 技術與無源器件組合在一起，系統內的多數無源器件并沒有集成到載體內，而是采用 SMT 分立器件。江西MEMS封裝供應商