SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。應用在進行電子產品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設計方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。SIP（System In Package，系統級封裝）為一種封裝的概念。河南COB封裝技術

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區分開來;對某些產品，還要根據測試結果進行良品的分級。測試按功能可分為DC測試(直流特性)、AC測試(交流特性或timing特性)及FT測試(邏輯功能測試)三大類。同時還有一些輔助工序，如BT老化、插入、拔出、實裝測試、電容充放電測試等。天津WLCSP封裝預計到2028年，SiP系統級封裝市場總收入將達到338億美元，年復合增長率為8.1%。

什么是系統級SIP封裝？系統級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。在后摩爾時代，系統級封裝（SiP）技術可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。具體來說處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等不同功能的器件，被封裝在同一基板上，完成鍵合和加蓋。系統級封裝完成后提供的模塊，從外觀上看仍然類似一顆芯片，卻實現了多顆芯片聯合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面積和對外圍器件的依賴，也為設備提供更高的性能與更低的能耗。

SiP還具有以下更多優勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統，從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用（藍牙、WiFi）中，都需要天線。在系統級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。但是，對于完整的視圖，我們必須承認SiP也可能有一些缺點。一個SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學元件以及其他封裝和設備。

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復雜性增加，這使得SiP成為縮小系統尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法裝入 SoC。因此，工程師需要使用SiP技術為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢，由于無線應用（如藍牙模塊）而開始，以幫助客戶快速進入市場，而無需從頭開始設計。相反，他們使用由整個系統組成的SiP模塊。從某種程度上說：SIP=SOC+其他（未能被集成到SOC中的芯片和組件）。河南COB封裝技術

隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。河南COB封裝技術

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區別是什么？能較大限度地優化系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度。對比 SoC，SiP 具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發成本低、容易進入等特點。而 SoC 發展至今，除了面臨諸如技術瓶頸高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe 等不同制程整合不易、生產良率低等技術挑戰尚待克服外，現階段 SoC 生產成本高，以及其所需研發時間過長等因素，都造成 SoC 的發展面臨瓶頸，也造就 SiP 的發展方向再次受到普遍的討論與看好。河南COB封裝技術