SIP產品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。浙江模組封裝方案

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區分開來;對某些產品，還要根據測試結果進行良品的分級。測試按功能可分為DC測試(直流特性)、AC測試(交流特性或timing特性)及FT測試(邏輯功能測試)三大類。同時還有一些輔助工序，如BT老化、插入、拔出、實裝測試、電容充放電測試等。浙江IPM封裝定制SiP封裝基板半導體芯片封裝基板是封裝測試環境的關鍵載體。

SiP模塊可靠度及失效分析，由于內部線路和基板之間的復雜鏈接，當模塊出現問題時，分析微米級組件的異常變得特別具有挑戰性，尤其是在電性測試期間，其他部件的導電性會影響測定結果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度，如：氧化或微侵蝕，使用一般的光學或電子顯微鏡根本無法發現。為了將制程問題降至較低，云茂電子在SiP模塊失效分析領域持續強化分析能力，以X射線檢測(3D X–ray)、材料表面元素分析(XPS) 及傅立葉紅外線光譜儀（FTIR）等三大品管儀器找出解決之道。

SiP可以說是先進的封裝技術、表面安裝技術、機械裝配技術的融合。根據ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）的定義：系統級封裝是多個具有不同功能的有源電子元件的組合，組裝在一個單元中，提供與系統或子系統相關的多種功能。一個SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學元件以及其他封裝和設備。SiP 封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式區分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。采用堆疊的3D技術可以增加使用晶圓或模塊的數量，從而在垂直方向上增加可放置晶圓的層數，進一步增強SiP技術的功能整合能力；而其內部接合技術可以是單純的線鍵合（Wire Bonding），也可使用倒裝鍵合（Flip chip），也可二者混用。先進封裝的制造過程中，任何一個環節的失誤都可能導致整個封裝的失敗。

至于較初對SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發和生產要求與模擬電路、電源管理設備或存儲設備的要求大不相同。這導致系統層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新，但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯片模塊（MCM）和混合集成電路（HIC） 的形式出現。在 1990 年代，它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今，SiP已經變成了一種解決方案，用于將多個芯片集成到單個封裝中，以減少空間和成本。SiP系統級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。浙江IPM封裝定制

汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。浙江模組封裝方案

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術，封裝成型可依據客戶設計制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結構，藉此可將整體尺寸縮小，預留更大空間放置電池，提供更大電力儲存，延長產品使用時間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關應用如5G毫米波模塊、穿戴式裝置及汽車電子等領域。微小化制程三大關鍵技術，在設計中元器件的數量多寡及排布間距，即是影響模塊尺寸的較主要關鍵。要能夠實現微小化，較重要的莫過于三項制程技術：塑封、屏蔽及高密度打件技術。浙江模組封裝方案