DP3000-G3S Plus 的進出料設計充分體現得鐠電子對實務需求的理解與設計上的細致考量。與上一代相比，新一代機型在進出料系統上進一步優化，現已支持同時于前后端安裝進/出料模塊，降低機臺閑置時間，提升整體物流處理效率。無論是卷帶、管裝或托盤進料方式，皆可自由選擇并與不同自動包裝、貼標或檢測設備串聯整合，滿足不同產品與工藝流程的應用場景。此外，其進出料模塊采模塊化設計，可快速更換與維修，大幅降低生產中斷風險。對于生產混線、需求彈性高或批次轉換頻繁的制造現場而言，DP3000-G3S Plus 所提供的自動化搬運與自動切換能力，能大幅提升操作便捷性與生產彈性，使得企業能迅速應對訂單變化與客戶化需求，是提高生產韌性與市場反應速度的重要推手。其結構采用特殊鋼材與鋁合金制作，既保持了輕量化，又兼顧了強度和耐用性。深圳省預算燒錄器工廠

DP3000-G3S Plus的另一個亮點是其優異的兼容性。這款燒錄系統不僅支持多種IC類型，還能夠處理不同封裝形式的IC，甚至是小至1x1的封裝尺寸，并支持多種IC類型，如常見的EEPROM、MCU到**的eMMC和UFS等高密度芯片。它能夠在同一生產線上同時處理多個不同類型和規格的IC，極大提升了設備的通用性和靈活性。無論是在傳統電子產品的生產中，還是在快速發展的智能硬件、汽車電子和5G設備生產中，DP3000-G3S Plus都能提供高效的燒錄解決方案，滿足不同行業的生產需求。中國香港離線型燒錄器服務用戶可以通過項目方式（Project）操作，避免因操作失誤導致的錯誤。

在當前的電子制造行業中，生產效率和品質控制是企業取得競爭優勢的關鍵。DP3000-G3S Plus 采用高度自動化的設計，不僅能夠實現高效的 IC 燒錄，還能有效降低人為操作帶來的誤差，提高生產一致性。其智能自動化控制系統能夠精細調整燒錄位置，并結合 Auto Teach 技術，使 IC 在燒錄過程中的位置校準更加精確。這種智能化的調整方式大幅減少了設備設置時間，提高了產線整體效率。此外，DP3000-G3S Plus 具備強大的 IC 兼容性，支持 EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS 等多種類型，并適用于 SOP、QFN、BGA 等不同封裝方式，使其能夠滿足不同客戶的需求。該設備還能夠與 MES 系統無縫對接，實時監測生產數據，幫助企業優化生產流程，提升運營效率。得鐠科技憑借其在自動化 IC 燒錄領域的深厚技術積累，為客戶提供高效、穩定的解決方案，助力企業實現智能化生產。

DP3000-G3S Plus提供了很好的擴展性，支持多達6臺NuProgPlus燒錄器的配置，能夠實現多達96個燒錄插槽。這種靈活的配置方式不僅能夠滿足現有生產需求，還能有效應對未來需求的增長。遇到單一大批次訂單的時候，便可以增加燒錄器的配置，增加機器的每小時產量，靈活應對大批量的燒錄需求。隨著市場對定制化與高產能解決方案的需求不斷增加，DP3000-G3S Plus憑借其高度的可擴展性和大產量，確保了企業能夠在擴展生產線時保持高效與穩定。采用硬件安全模塊（HSM），得鐠電子的IC燒錄器達到了業界出色的安全標準。

在當今高度競爭的電子製造領域，如何提升IC燒錄效率並確保產品品質，是許多生產企業面臨的關鍵課題。DediProg 推出的 DP3000-G3S Plus 自動化燒錄系統，正是一款專為高產能與高品質需求設計的解決方案。此設備支援配置多達6臺NuProgPlus系列燒錄器，高可達96個燒錄插槽，實現高達每小時3,300顆IC的驚人產能，極大幅度縮短生產週期，有效滿足大量訂單交期。除了優越的產能外，DP3000-G3S Plus在支援多樣化封裝與IC類型方面亦具備強大兼容性，包括EEPROM、NOR/NAND Flash、eMMC、UFS及各類MCU等，並可燒錄小至1x1mm的微型封裝，充分應對未來晶片小型化的市場趨勢。其精細的自動化設計結合Auto Teach功能和壓制器定位確認機制，確保每一顆IC都能在正確的位置以精準的壓力進行燒錄，大幅減少操作誤差與生產損耗。此外，該機型支援卷帶、管裝與托盤多種進出料方式，甚至可前後同時配置進出料模組，進一步優化產線效率。DP3000-G3S Plus不僅是一臺設備，更是驅動智慧製造、提升工廠整體效能的利器。DP3000-G3S Plus采用模塊化設計，便于根據需要更換不同的燒錄座，節省時間和成本。南京DP1000-G3燒錄器原理

脫機燒錄功能使得操作員可以在沒有PC的情況下進行燒錄和拷貝。深圳省預算燒錄器工廠

DP3000-G3S Plus 是得鐠科技***推出的一款高效自動化IC燒錄系統，設計用于滿足當今生產環境中對高產能和高效率的需求。它支持**多6個NuProgPlus燒錄器，并可提供高達96個燒錄插槽，使得每小時的產量（UPH）高達3300，**提升生產效率。憑借這一高產能，它不僅能有效縮短生產周期，還能確保產品的穩定質量。這一系統支持多種類型的IC，涵蓋了EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC、UFS等，適應了各種不同的封裝方式，包括SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、CSP等，尤其適合于要求高產量和高精度的生產線。深圳省預算燒錄器工廠