得鐠電子始終致力于協助客戶建立更高效的IC燒錄生產環境，而DP3000-G3SPlus正是這一理念的典范。其軟硬件整合的優勢，令企業在操作便利性、流程一致性與系統彈性方面獲得提升。在實際應用中，DP3000-G3SPlus已被多家全球的EMS與半導體廠商采用，并在車規電子、智能終端與AI邊緣運算等應用中展現出的穩定性與高良率表現。該設備已成為眾多廠商布局未來產線升級的優先選擇，為客戶打造一套可持續、可升級且具備全球競爭力的IC燒錄解決方案。DP3000-G3SPlus的成功不只在于其硬件規格，還在于得鐠電子對使用者體驗的高度重視與軟體操作界面的不斷優化。其搭載的DediWare操作系統支援中文界面、項目模板設定、使用權限管理以及一鍵啟用的OPRJ功能，降低新手培訓成本并確保生產安全。對于大型產線管理者而言，DP3000-G3SPlus的操作日志記錄與權限管理功能能有效追蹤每一次設定變更，便于后續審查與優化。與此同時，其支持遠程軟件更新與參數設定同步功能，使得即使在多地點布署設備的客戶，也能輕松維持統一的作業標準，是跨國制造集團推動統一生產流程的可靠伙伴。 Auto Teach 功能自動調整吸嘴高度與機臺參數。SPI Flash IC燒錄器編程

DP3000-G3S Plus 是得鐠科技***推出的一款高效自動化IC燒錄系統，設計用于滿足當今生產環境中對高產能和高效率的需求。它支持**多6個NuProgPlus燒錄器，并可提供高達96個燒錄插槽，使得每小時的產量（UPH）高達3300，**提升生產效率。憑借這一高產能，它不僅能有效縮短生產周期，還能確保產品的穩定質量。這一系統支持多種類型的IC，涵蓋了EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC、UFS等，適應了各種不同的封裝方式，包括SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、CSP等，尤其適合于要求高產量和高精度的生產線。杭州多合一燒錄器芯片支持 AOI 系列檢測模塊，強化制程品管。

DP3000-G3S Plus的設計中融合了先進的自動化技術，特別是在定位確認和機器調校方面。通過自動壓制器定位確認和Auto Teach功能，該系統能夠準確檢測燒錄過程中的安裝位置及準確度，并自動調整機臺參數，確保設置無誤。這樣的自動化精確性有效地減少了人為失誤的可能性，即使是有在燒錄大容量芯片，需要長期運行時，也能夠防止機臺或產品的損傷以及生產延誤。同時，自動化功能還可以大幅提升生產線的穩定性，確保大規模生產中的每個環節都能高效而準確地運作。

為了滿足各類型封裝與工藝需求，DP3000-G3SPlus在進出料系統方面進行了優化。相較上一代系統，該設備現已支持前后雙通道同時安裝進出料模塊，不僅可大幅減少更換物料的等待時間，也提升整體物流效率。在進出料方式上，DP3000-G3SPlus支持卷帶、管裝與托盤進出料，且可與得鐠電子旗下各類自動標簽、打碼與AOI檢測設備無縫整合，實現完整自動化制程。得鐠電子深知產線自動化對生產效率與人力成本的影響，因此在設計DP3000-G3SPlus時特別著重模塊化與擴展性，客戶可以自行選配供料機、鐳射打印機等配件，確保客戶在升級、轉換產品或維護時操作簡便，大限度地縮短停機時間。對高節奏、高混線制造環境來說，該系統提供了很好的作業韌性與持續生產能力。 工程型燒錄器，支持遠程控制，方便團隊協作，提升研發與生產效率。

在實際產線運作中，DP3000-G3SPlus的高穩定性表現尤為關鍵。其使用工業等級的元件設計，所有關鍵組件皆經耐久測試認證，確保長時間連續運轉下仍能維持燒錄效能與系統反應速度。此外，系統具備智能散熱與負載平衡機制，能自動判斷各燒錄器運行狀態，分配工作負載以避免模塊過熱或壽命縮短。對大批量、24小時不間斷運作的生產線而言，DP3000-G3SPlus提供了一種可長期穩定運行的解決方案，既減少設備更換頻率，也保障生產不中斷，提升整體生產投資回報率。DP3000-G3SPlus亦具備豐富的選配配件，以滿足不同客戶的客制化需求。得鐠電子提供包括油墨、雷射與標簽打印模組的IC標示系統，可依客戶需求完成序號、條形碼、二維碼等各種標示作業；此外亦提供多款進出料裝置，如自動托盤進出料系統、卷帶包裝機與電子式送料模組等。這些模組皆采用標準化接口，客戶可依需求靈活組合、擴展應用，確保設備不僅適用于當前制程，也能隨未來產品線發展快速調整。得鐠電子始終堅持客戶導向的設計理念，在DP3000-G3SPlus中展現，協助客戶打造具有前瞻性的制造平臺。工程型燒錄器，靈活應對復雜燒錄需求，高效助力產品研發與小批量生產。中國臺灣小型機臺燒錄器編程

可靠的 IC 燒錄器，經過嚴格測試，具備高穩定性，適用于大規模生產環境。SPI Flash IC燒錄器編程

DP3000-G3S Plus支持多種的芯片類型，包括EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC、UFS等，幾乎涵蓋了目前市場上常見的所有芯片類型。此外，該系統還兼容多種封裝形式，如SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN和CSP等，確保其在不同應用場景下都能提供靈活的解決方案。尤其是在如今高度多樣化的市場需求下，DP3000-G3S Plus能夠適應各種尺寸與封裝的IC，其精細的運作效能還可以支持小至1x1mm的小尺寸芯片，使其在處理更小型IC方面具有明顯的優勢。SPI Flash IC燒錄器編程