在激光應用領域，高功率光束檢測一直是個難題。傳統面陣傳感器十分靈敏，在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和，常規激光器功率遠超此強度，不衰減光束不僅無法測量光斑信息，還可能損壞設備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 的高功率激光，無需額外衰減片。在此基礎上，還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件，可組裝疊加形成多次取樣系統。與合適衰減片搭配，可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1，45° 傾斜設計，取樣率 4% - 5%，有 C 口安裝方式和鎖緊環結構，能測量任意角度入射激光；雙次取樣配件型號 DL - LBA - 2，內部緊湊安裝兩片取樣透鏡，取樣率 0.16% - 0.25%，可應對 400W 功率光束，多面體結構有多個支撐安裝孔位。組合安裝配件可進一步衰減更高功率激光，大衰減程度達 10??。而且其緊湊結構的取樣光程能滿足聚焦光斑測量需求，單次取樣 68mm，雙次取樣 53mm，為各類激光應用場景的檢測提供了方案。半導體行業激光光束質量檢測方案。近場光斑光斑分析儀

Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優勢如下： 寬光譜覆蓋與動態分析 單臺設備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求，支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態分析。高幀率連續測量模式下，可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖，為光學系統調試、動態測試及時間監控提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器的成像原理，可測量非高斯分布光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統掃描式設備的局限性。 功率調節系統 標配 6 片不同衰減率的濾光片，通過獨特的轉輪結構實現功率范圍擴展，可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設計簡化操作流程，兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設計，光斑分析相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現工業檢測與實驗室的一機多用。國產化光斑分析儀光束質量M2怎么測量？

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數，為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。在工業加工領域，其亞微米級光斑校準能力有效優化切割、焊接及打標工藝，確保光束輪廓的一致性，從而保障加工質量。在醫療領域，該設備用于眼科準分子激光手術設備的校準，實時監測光束能量分布，確保手術的安全性。在科研場景中，它支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數據，推動新型激光器件的。在光通信領域，該分析儀能夠實現光纖端面光斑形態分析，保障光信號傳輸的穩定性。在農業與生命領域，通過分析激光誘變育種的光束參數，優化植物生長調控的效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結合M2因子測試模塊與AI分析軟件，為各行業提供從光斑形態到傳播特性的全鏈路檢測方案，助力客戶提升產品性能和生產效率。

維度光電-光斑分析儀的使用 科研場景 將 BeamHere 安裝在飛秒激光實驗平臺，使用觸發模式同步采集單脈沖光斑。 通過軟件 "時間序列分析" 功能，觀察脈沖序列中光斑形態變化。 調用 "光束質量評估" 模塊，計算啁啾脈沖的 M2 因子演變曲線。 在 "用戶自定義" 界面添加波長、脈寬等實驗參數，生成帶批注的報告。 工業場景 在激光切割設備光路中插入 BeamHere，選擇 "在線監測" 模式。 實時顯示光斑橢圓率、能量分布均勻性等參數。 當檢測到光斑漂移超過閾值時，軟件自動觸發警報并記錄異常數據。 每日生成生產質量報表，統計良品率與設備穩定性趨勢。光斑分析儀保修期多長？維度光電整機 3 年質保，部件 5 年延保。

維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統：采用正交狹縫轉動輪結構，通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描，結合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創新突破： 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現對光束傳播方向的發散角、M2因子、聚焦直徑等測量。近場光斑光斑分析儀

如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光質量？近場光斑光斑分析儀

相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態復雜度： 1. 光斑尺寸 相機式：受限于 sensor 尺寸（≤10mm），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元）。 狹縫式：刀口模式可測小 2.5μm 光斑，適合亞微米級檢測。 2. 功率范圍 相機式： 6 片衰減片（BeamHere 標配），可測 1W，需控制功率 < 10μW/cm2。 狹縫式：狹縫物理衰減機制支持近 10W 直接測量，無需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機式：觸發模式同步捕獲完整單脈沖光斑，兼容性強。 狹縫式：需匹配掃描頻率與激光重頻，易丟失脈沖信息。 4. 光斑形態 相機式：面陣傳感器保留非高斯光束（如貝塞爾光束）及高階橫模細節。 狹縫式：狹縫累加導致復雜光斑失真，適合高斯或規則光斑。 選擇建議 狹縫式：亞微米光斑、高功率或高斯光斑檢測。 相機式：大光斑、脈沖激光或復雜非高斯光束分析。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術方案，適配實驗室與工業場景的全場景需求。近場光斑光斑分析儀