維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉動輪結構，通過 ±90° 旋轉實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）極小光斑測量的光斑分析儀。大靶面光斑分析儀系統(tǒng)搭建

國內激光光束質量分析市場長期由歐美品牌主導，行業(yè)存在三大實際痛點：產(chǎn)品型號相對單一（難以同時滿足亞微米光斑與高功率檢測需求）、定制周期較長（通常需3-6個月）、服務響應較為遲緩（返廠維修平均影響生產(chǎn)35天/次）。全場景產(chǎn)品矩陣狹縫式方案：具備0.1μm分辨率，可直接測量10W激光，支持±90°任意角度掃描，有效滿足半導體加工等亞微米級檢測場景的需求。相機式方案：采用5.5μm像元精度設計，通過6片濾光片轉輪實現(xiàn)1μW-1W寬功率范圍檢測，尤其適合復雜光斑形態(tài)的分析場景。定制化服務：提供12項定制選項（涵蓋波長擴展、自動化接口等方向），實現(xiàn)5天短周期交付，快速響應用戶個性化需求。未來，維度光電將持續(xù)聚焦多模態(tài)光束分析技術與智能化診斷系統(tǒng)的研發(fā)，為智能制造、醫(yī)療科技等領域提供穩(wěn)定的技術支撐。小光斑光斑分析儀操作光束發(fā)散角測量原理是什么？

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設計實現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域，助力客戶提升光束質量檢測精度與效率。

    ###Dimension-Labs維度光電正式推出Beamhere光斑分析儀系列產(chǎn)品，搭配自主研發(fā)的通用分析軟件，構建完整的激光光束質量分析體系。在激光應用領域，光束能量分布測繪、發(fā)散角精確計算及M2因子評估是衡量光束質量的**指標，而高效的測量分析是優(yōu)化激光加工精度、提升設備性能的重要基礎。Beamhere系列產(chǎn)品基于雙技術平臺設計：掃描狹縫式機型通過μm分辨率的正交狹縫轉動輪，可直接對10W級連續(xù)激光進行光斑形態(tài)檢測，適用于半導體晶圓切割、精密焊接等亞微米級場景；面陣相機式機型則采用皮秒級觸發(fā)同步技術，實時捕獲脈沖激光的能量分布動態(tài)，滿足飛秒激光加工、激光雷達等高速測量需求。產(chǎn)品嚴格遵循ISO11146國際標準，可精細輸出光束寬度、峰值中心、橢圓率等18項關鍵參數(shù)，其中可選配的M2因子測試模塊，能動態(tài)分析光束傳播中的束腰位置與發(fā)散角變化，為光束整形、準直調校提供量化依據(jù)。配套軟件集成AI算法，支持一鍵生成包含三維能量分布圖、M2因子曲線的專業(yè)測試報告，較傳統(tǒng)人工檢測效率提升80%以上。在工業(yè)實踐中，某新能源電池廠商通過Beamhere設備實時監(jiān)測光斑橢圓率，將極耳激光切割合格率提升至；科研場景下。 可用于自動化設備集成的光斑質量分析儀。

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過全光譜覆蓋與模塊化設計，構建起完整的光束質量測量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像，5.5μm 像元精度，標配 6 片濾光片轉輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創(chuàng)新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節(jié)與可調光闌設計，相機式支持濾光片轉輪與相機分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產(chǎn)品，基于 ISO 11146 標準算法實現(xiàn)光束質量參數(shù)測量 可獲取： 光束發(fā)散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統(tǒng)設計提供數(shù)據(jù)光斑分析儀以舊換新？維度光電推出設備升級計劃。國產(chǎn)化光斑分析儀怎么用

如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光光束的質量？大靶面光斑分析儀系統(tǒng)搭建

光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號，結合算法分析實現(xiàn)光束質量評估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標配 M2 因子測試模塊，結合 BeamHere 軟件，可自動計算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。大靶面光斑分析儀系統(tǒng)搭建