AOI 的實(shí)時(shí)工藝驗(yàn)證能力為新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）提供關(guān)鍵支持，愛(ài)為視 SM510 在試產(chǎn)階段可快速驗(yàn)證 PCBA 設(shè)計(jì)的可制造性（DFM）。通過(guò)對(duì)比設(shè)計(jì)文件與實(shí)際檢測(cè)數(shù)據(jù)，系統(tǒng)能自動(dòng)識(shí)別潛在的工藝風(fēng)險(xiǎn)，例如元件布局過(guò)于密集可能導(dǎo)致焊接不良、焊盤(pán)尺寸與元件引腳不匹配等問(wèn)題。某消費(fèi)電子廠商在新款手機(jī)主板試產(chǎn)時(shí)，AOI 檢測(cè)發(fā)現(xiàn) 0402 元件密集區(qū)域的連錫率高達(dá) 8%，追溯后確認(rèn)是焊盤(pán)間距設(shè)計(jì)小于工藝能力極限，及時(shí)調(diào)整設(shè)計(jì)后將連錫率降至 0.5%，避免了大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)的質(zhì)量危機(jī)與成本損失。AOI 的檢測(cè)數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)反饋，助力企業(yè)快速調(diào)整生產(chǎn)工藝。深圳智能AOI

AOI 的元件庫(kù)管理功能提升編程效率，愛(ài)為視 SM510 內(nèi)置豐富的元件庫(kù)，涵蓋電阻、電容、IC、連接器等數(shù)千種標(biāo)準(zhǔn)元件，每個(gè)元件預(yù)存典型封裝的檢測(cè)規(guī)則與標(biāo)準(zhǔn)圖像。工程師在新建檢測(cè)模板時(shí)，可直接從元件庫(kù)中調(diào)用對(duì)應(yīng)型號(hào)，系統(tǒng)自動(dòng)匹配檢測(cè)參數(shù)（如引腳間距公差、焊盤(pán)尺寸閾值），無(wú)需重復(fù)設(shè)置。對(duì)于非標(biāo)元件，可通過(guò) “元件學(xué)習(xí)” 功能快速創(chuàng)建新條目，將其外觀特征、檢測(cè)規(guī)則加入庫(kù)中，形成企業(yè)專屬的元件數(shù)據(jù)庫(kù)，便于后續(xù)機(jī)型快速?gòu)?fù)用，累計(jì)使用后可使平均編程時(shí)間再縮短 30% 以上。IGBT外觀檢測(cè)AOI 采用非接觸式檢測(cè)，避免對(duì)脆弱電子元件造成損傷。

在珠寶加工行業(yè)，AOI主要用于檢測(cè)珠寶的外觀質(zhì)量和鑲嵌工藝。對(duì)于寶石的檢測(cè)，AOI可以識(shí)別寶石表面的瑕疵、裂紋以及顏色分布是否均勻。在珠寶鑲嵌環(huán)節(jié)，AOI能夠檢測(cè)金屬托架與寶石的鑲嵌是否緊密、牢固，有無(wú)松動(dòng)或縫隙過(guò)大的情況。此外，AOI還可以對(duì)珠寶的整體外觀進(jìn)行檢測(cè)，如形狀是否對(duì)稱、表面拋光是否良好等。由于珠寶加工工藝復(fù)雜，對(duì)質(zhì)量要求極高，人工檢測(cè)難以保證檢測(cè)的一致性和準(zhǔn)確性。而AOI技術(shù)能夠快速、精確地完成檢測(cè)任務(wù)，幫助珠寶加工企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量，滿足消費(fèi)者對(duì)珠寶的需求。

AOI 的環(huán)保設(shè)計(jì)符合國(guó)際可持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)，愛(ài)為視 SM510 的 LED 光源使用壽命超過(guò) 5 萬(wàn)小時(shí)，相比傳統(tǒng)鹵素光源能耗降低 70%，且不含汞等有害物質(zhì)；設(shè)備外殼采用可回收鋁合金材質(zhì)，包裝材料使用環(huán)保紙箱與生物降解緩沖材料。在歐盟 RoHS 指令、中國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等環(huán)保法規(guī)要求下，該設(shè)備從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)全程符合綠色制造標(biāo)準(zhǔn)，幫助企業(yè)減少碳足跡，提升 ESG（環(huán)境、社會(huì)及公司治理）表現(xiàn)，尤其適合為國(guó)際品牌代工的電子制造企業(yè)。AOI伺服電機(jī)絲桿傳動(dòng)高速低磨損，保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，降低維護(hù)頻率與成本。

AOI 在應(yīng)對(duì)高密度集成 PCBA 檢測(cè)時(shí)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，愛(ài)為視 SM510 憑借 9μ 分辨率的 1200W 全彩相機(jī)與先進(jìn)算法，可清晰捕捉間距小于 0.2mm 的元件細(xì)節(jié)。例如，在檢測(cè)采用 Flip Chip 技術(shù)的芯片封裝時(shí)，設(shè)備能分辨焊球直徑 50μm 的虛焊缺陷，通過(guò)分析焊球灰度分布與標(biāo)準(zhǔn)模型的差異，判斷焊接質(zhì)量。對(duì)于 BGA、QFP 等多引腳元件，系統(tǒng)可自動(dòng)生成引腳陣列檢測(cè)模板，逐 pin 比對(duì)焊盤(pán)浸潤(rùn)情況，避免因人工逐點(diǎn)排查導(dǎo)致的效率低下與漏檢風(fēng)險(xiǎn)，尤其適合 5G 通信模塊、人工智能芯片等高精密電路板的量產(chǎn)檢測(cè)。企業(yè)引入 AOI，有效降低人工檢測(cè)誤差，提高生產(chǎn)流程穩(wěn)定性。東莞3dAOI

隨著科技發(fā)展，AOI 的功能不斷升級(jí)，如今能適應(yīng)多種復(fù)雜環(huán)境下的檢測(cè)任務(wù)，對(duì)不同材質(zhì)物體均可檢測(cè)。深圳智能AOI

AOI 的光源系統(tǒng)是圖像質(zhì)量的保障，愛(ài)為視 SM510 采用 RGBW 四色環(huán)形 LED 光源，通過(guò)控制紅、綠、藍(lán)、白四色光的亮度與角度，可針對(duì)不同元件材質(zhì)與缺陷類型優(yōu)化成像效果。例如，檢測(cè)金屬焊點(diǎn)時(shí)，紅色光源可增強(qiáng)表面反光對(duì)比度，清晰顯示連錫或少錫缺陷；檢測(cè)黑色元件絲印時(shí)，白色光源可提升字符清晰度，便于 OCR 識(shí)別。這種多色光源組合使設(shè)備能夠適應(yīng)鍍金、鍍鎳、涂覆阻焊層等多種 PCBA 表面處理工藝，確保檢測(cè)結(jié)果的可靠性。AOI 智能判定通過(guò)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分析圖像，減少人工干預(yù)，提升檢測(cè)一致性與客觀性。深圳智能AOI